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最先端半導体の製造装置開発・仕様検討_Y2612

年収: 800万 ~ 1200万 ?

採用企業案件

採用企業

キオクシア株式会社

  • 東京都

    • 資本金10,000百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 半導体
部署・役職名 最先端半導体の製造装置開発・仕様検討_Y2612
職種
業種
勤務地
仕事内容 【採用背景】
世界的なデータ需要の爆発的な増加に伴い、フラッシュメモリは、多層化(3D)と大容量化の限界に挑み続けています。この進化を実現するには、プロセス装置の微細化だけでなく、開発段階から装置ハードウェアの仕様を最適化し、量産時の高稼働率と高信頼性を保証することが不可欠です。 当社は世界最大級の製造工場を継続的に拡張しており、装置メーカーと協業し、世界の装置標準へ昇華できる、ハードウェアに強い技術者を求めています。

【組織のミッション】
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
 ①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
 ②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
 ③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。

【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置(前工程プロセス装置)のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備(ファシリティ)の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。

【具体的な仕事内容】
「ユーザー側(発注側)」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。

■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義:
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結(機連)の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。

■量産向けロバスト性(信頼性)検討:
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。

■装置メーカーとの技術改善協議の主導:
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。

■生産性・コスト戦略への貢献:
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。

[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務

【使用ツール】
■CAD(2D/3D): 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint: データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。

【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客(メーカー)の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか?

■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。

■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。

【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。

【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者~リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。

【職場環境】
・平均残業時間:25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。

・在宅勤務:2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。

・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です

【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるOJT
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等

【入社後の教育/OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座)
・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
労働条件 ・給与:月給27.1万~68.4万円(想定年収 550万~1210万円)
※上記の下限は初任給(学卒新人)です。経験・能力を考慮し決定

【年収例】
・930万円/37歳(既婚・子2人/月給51万円+各種手当+賞与)
※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、次世代育成手当、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。
・650万円/28歳(独身/月給37万円+各種手当+賞与)
※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。

・雇用形態:正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし)
・勤務時間 :8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)
・休日・休暇 :年間休日125日(2025年度)、完全週休2日制(土日)、
        祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、
        介護休暇・赴任休暇等
・諸手当   :次世代育成手当
      (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)
       住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等
・寮・社宅  :独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、
     在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、
     労災保険等

※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外
※場合により嘱託採用の可能性あり

・勤務地
【Web面接実施中】

●四日市工場(三重県四日市市)
・近鉄富田駅より車10分、バス20分
※ 名古屋駅より急行で30分弱
・東名阪道四日市東ICより車5分

・車通勤可
・バイク通勤可

● 敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)

[就業場所の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り      
※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む
(変更の範囲)会社が指定する場所
※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。
応募資格

【必須(MUST)】

■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方

【歓迎(WANT)】

□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方

アピールポイント 完全土日休み フレックスタイム
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/05/22
求人番号 8434967

採用企業情報

キオクシア株式会社
  • キオクシア株式会社
  • 東京都

    • 資本金10,000百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 半導体
  • 会社概要

    【設立】2017年4月1日
    【代表者】代表取締役社長 早坂 伸夫
    【資本金】100億円
    【従業員数】単独:約10,200名、連結:約15,000名(2025年3月31日現在)
    【本社所在地】東京都港区芝浦3-1-21
    【事業内容】メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

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