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| 部署・役職名 | ハードウェア・ソフトウェア開発＜ SDVの未来を実現する将来電子プラットフォーム＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。 【具体的には】以下の業務のいずれかを担当いただきます。 ◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品＆通信ICの企画・開発 ・同社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◆車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 |
| 労働条件 |
08:40 － 17:40（コアタイム 10:10 － 15:25） 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など 施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設、託児施設（愛知・三重）、食堂（本社、各製作所）など 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇（各10日程度の連続休暇）、有給休暇（最高20日/1年）、特別休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 以下のいずれかの業務を3年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC（PMIC）に関連した製品設計、または要素技術開発 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/10/06 |
| 求人番号 | 5873931 |
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