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半導体組立工程 モールドレジン材料技術開発エンジニア
年収：応相談
採用企業案件
ルネサス エレクトロニクス株式会社
| 部署・役職名 | 半導体組立工程 モールドレジン材料技術開発エンジニア |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
当社製品の強みである高信頼性を維持しつつ、他社を凌駕する低コストPKGの実現の為、低コスト・高信頼性材料の開発は、今後ルネサスがシェア拡大し、売上・利益を増やすために益々重要になってきております。当社は、日本/中国/マレーシアの３地域でPKG生産を行っており、それぞれの拠点で使用する材料の開発を当部がセンタリング機能として行っております（コスト/品質/TAT/BCM）。 国内外の材料メーカとの協業、実験・解析・フィードバック、国内外7拠点のエンジニアとの協業など、ワールドワイドで活躍することができます。 【主な業務内容】 半導体組立工程 におけるモールドレジン技術開発を担当していただきます。 ・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク（最新技術リサーチ） ・低コスト＆高信頼性材料の開発（既存材料からの置き換え、コスト算出） ・BCMを考慮したメーカ/材料認定 ・組立性評価メニューの作成と実行（製造拠点への指示） ・PKG解析（自社評価ラボでの解析、SAT、X線、SEM、断面解析等） ・評価結果作成、レビュー ・材料変更の計画作成、変更申請の推進 ・量産不具合発生時の拠点への技術アドバイスとメーカへのフィードバック ・若手エンジニアの育成指導 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定めなし 試⽤期間：あり（3カ⽉） 就業時間：8:45～17:30 （基本実働7時間45分／休憩60分） 年間有給休暇日数：入社年度分の付与1日～23日 （*入社月で異なる）入社翌年度分の付与25日 年間休日数：132日 （年間休日125日+特別休暇2日+夏休み（5日：各人の有休消化）） 在宅勤務制度：原則出社だが、柔軟に対応可能 社会保険：健康保険、厚⽣年⾦、労災保険、雇⽤保険 受動喫煙防⽌措置：屋内原則禁煙（喫煙専⽤室設置） *労働条件詳細については、⾯談時にお伝えします。 【勤務予定地】 東京都（小平市） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体後工程材料（モールドレジン）の技術開発経験（5年以上）・半導体後工程プロセス（モールド）の技術開発経験（5年以上） ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 〈必要な語学〉 日本語： ビジネスレベル以上（社内外との業務連絡・会議・資料作成等が可能な方） 英語： 海外出身メンバーと円滑にコミュニケーションが取れるレベル（会話・読み書き） 【歓迎（WANT）】 ・材料メーカでの有機材料技術開発経験・OSATでの開発従事経験 ・海外勤務、海外渡航経験 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 女性管理職実績あり Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/10/22 |
| 求人番号 | 5360517 |
採用企業情報
- ルネサス エレクトロニクス株式会社
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