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樹脂金型設計

年収:800万 ~ 1800万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 樹脂金型設計
職種
業種
勤務地
仕事内容 樹脂金型設計
半導体・ディスプレイ向け樹脂金型設計
金型設計上問題点解決
応募資格 樹脂金型設計  10年以上
大手国内化学会社出身者歓迎
英語力あれば尚可
射出成型経験あれば尚可
更新日 2012/12/18
求人番号 53073

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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