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部署・役職名 | OSAT(半導体後工程サブコン)変更管理プロジェクトマネジメント |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
* Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements. * Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs. * Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects. * Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects. * Support Front End wafer related change management |
労働条件 | 屋内原則禁煙 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 • More than 5 years of package development in New Product Introduction, change/transfer projects, or process (assembly & test) working experience• Good process & material knowledge in laminate and lead frame packages, and interaction to the different functions (laminate design, design rules, process) • Fluent level English language skills • Fluent level Japanese language skills • Automotive ramp up and safe launch experience is necessary • パソコンの基本スキル(Excel、PowerPoint、Outlookなど) • 半導体業界での就業経験 • チームワークがある方 • Independentlyに働ける方 【歓迎(WANT)】 • 機械・電気電子・物理などの学位をお持ちの方• 海外赴任の経験 • 海外での留学経験や就業経験 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2025/05/20 |
求人番号 | 4729354 |
採用企業情報

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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社
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- 弊社は半導体業界に特化した転職エージェントになります。非公開案件も多数ございます。半導体業界での転職を希望されている方は是非お気軽にご連絡ください。
- (2022/02/01)
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