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| 部署・役職名 | 組み立て開発エンジニア＜半導体パッケージ・モジュール＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■新規パッケージ構造の仕様検討 ■材料開発・選定 ■装置選定 ■プロセス検討 【担当製品】※ご経験に応じて差配となります ■パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ ■高周波フォトリレーパッケージ ■高周波GaNパッケージール ■車載向けパワーモジュール ■産業向けパワーモジュール ※随時3製品くらいを並行して進めていきます。 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:15 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による） 寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他 126日（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※以下いずれかの経験をお持ちの方■パッケージ設計 ■組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発 ■組立プロセス開発 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/05/19 |
| 求人番号 | 4698848 |
採用企業情報
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