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部署・役職名 | 【早稲田大学・研究シーズ発】ダイヤモンド半導体デバイス開発エンジニアのメンバーを募集します |
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仕事内容 |
早稲田大学の研究シーズをもとに、2022年創業のスタートアップ。 ダイヤモンド半導体デバイス研究の世界の第一人者である早稲田大学教授とローム・MIT出身のCEOが共同創業。 これまで合計10億円超の資金調達を完了。 ■ 仕事の内容 世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。 半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。 【具体的なお仕事内容】 ・半導体デバイス設計 ・半導体デバイスプロセス開発 ・半導体デバイス評価 ・回路設計 ・結晶成長(CVD装置などの取り扱い) ・半導体デバイスシミュレーション ・パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討 ◾️ ポジションの魅力 ・早稲田大学が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発に没頭できます。 ・22年8月創業で未だ5名に満たない人員のため、半導体研究開発の経験を活かしながら、スタートアップの創業期でしか味わえないゼロイチで事業を作り上げていく貴重な経験を積むことができます。 ■ 当社のビジョン 究極の半導体材料"ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ ~Diamond Opens The Future Electronics~ ■ 当社情報 <共同創業者 兼 代表取締役CEO> ローム株式会社を経て、マサチューセッツ工科大学(MIT)Tomas Palacios Lab.にてGaN(窒化ガリウム)系半導体デバイス、半導体物性、デバイス・物性評価に関する研究に従事。 2013年より、A.T.カーニー株式会社に参画。株式会社三菱総合研究所、デロイトトーマツベンチャーサポート株式会社を経て、2020年より、京大発AIスタートアップである株式会社データグリッドに執行役員CSOとして参画。博士(工学) <共同創業者 兼 取締役CSO> 株式会社日立製作所、大阪大学工学部/助手、早稲田大学理工学部/助教授を経て、現職。 JST CREST, ALCA, A-STEP, 文科省COEプロジェクト, NEDO, 科研費等、多くの国プロでダイヤモンド半導体デバイスに関する研究プロジェクトを実施。 文部科学大臣表彰科学技術賞、超伝導科学技術賞、応用物理学会フェロー賞等、ダイヤモンド半導体デバイスに関する研究成果で受賞。 現在主流となっているダイヤモンド電界効果トランジスタの方式(早大方式)を開発(1994年) |
労働条件 |
【雇用形態】 正社員 期間の定め:無 試用期間:有 3ヶ月(変更無) 【給与】 賃金形態:年俸制 残業手当:固定残業代制(固定残業代の相当時間:45.0時間/月)※超過分別途支給 通勤手当:会社規定に基づき支給 【勤務地】 勤務地(1) 事業所名:北九州R&Dセンター 所在地:福岡県 北九州市若松区 ひびきの 1-5(北九州学術研究都市) 共同研究開発センター(産学連携センター2 号館)201 号室 (バス停「学研都市ひびきの」徒歩1分) 喫煙環境:屋内全面禁煙 勤務地(2) 事業所名:本社 所在地:東京都 新宿区 西早稲田1-22-3 早稲田大学アントレプレナーシップセンター 最寄駅: 東京メトロ 東西線 早稲田駅 徒歩9分 、 東京メトロ 副都心線 西早稲田駅 徒歩15分 喫煙環境:屋内全面禁煙 ※備考:選考中に東京/福岡いずれかの希望勤務地に関して確認させて頂きます。 ※転勤:当面無 【就業時間】 所定労働時間:8時間 フレックスタイム制あり 休憩:45分 残業:有 【休日・休暇】 休日:110日 内訳:土曜 日曜 祝日 その他:祝日・夏季/年末年始/慶弔休暇 有給休暇:有(10日~)※年次有給休暇あり 【制度・福利厚生】 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:無 退職金:無 その他制度:服装自由(全従業員利用可) ストックオプション(一部従業員利用可) |
応募資格 |
【必須(MUST)】 ・半導体やMEMS等の微細加工プロセスを伴うデバイスの開発経験・英語の論文(読解)への理解 【歓迎(WANT)】 ・化合物デバイス開発経験(デバイスの設計・評価・回路設計・マスク設計等)・英語の論文(記述)スキル保有者 |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2025/05/02 |
求人番号 | 4587990 |
採用企業情報

- 株式会社Power Diamond Systems
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- 資本金99百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
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会社概要
【設立】2022年8月8日
【代表者】藤嶌 辰也
【資本金】9,999万9,872円
【本社所在地】東京都新宿区西早稲田1-22-3
【その他事業所】福岡
【事業内容】ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発
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