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【早稲田大学・研究シーズ発】半導体デバイス開発/パワーモジュール製品の設計・開発メンバーを募集

年収:800万 ~ 1000万

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株式会社Power Diamond Systems

株式会社Power Diamond Systems

  • 東京都

    • 資本金99百万円
    • 会社規模非公開
  • 半導体
部署・役職名 【早稲田大学・研究シーズ発】半導体デバイス開発/パワーモジュール製品の設計・開発メンバーを募集
職種
業種
勤務地
仕事内容 早稲田大学の研究シーズをもとに、2022年創業のスタートアップ。
ダイヤモンド半導体デバイス研究の世界の第一人者である早稲田大学教授とローム・MIT出身のCEOが共同創業。
これまで合計10億円超の資金調達を完了。

■ 仕事の内容
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。
パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。

【具体的なお仕事内容】
・パワーモジュール製品の設計/評価(パワー半導体/電気特性、信頼性、熱、絶縁等)
・パワーモジュール関連の要素技術開発(冷却/放熱/材料など)
・DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化

■ 当社のビジョン
究極の半導体材料"ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ ~Diamond Opens The Future Electronics~

■ 当社情報
<共同創業者 兼 代表取締役CEO>
ローム株式会社を経て、マサチューセッツ工科大学(MIT)Tomas Palacios Lab.にてGaN(窒化ガリウム)系半導体デバイス、半導体物性、デバイス・物性評価に関する研究に従事。
2013年より、A.T.カーニー株式会社に参画。株式会社三菱総合研究所、デロイトトーマツベンチャーサポート株式会社を経て、2020年より、京大発AIスタートアップである株式会社データグリッドに執行役員CSOとして参画。博士(工学)

<共同創業者 兼 取締役CSO>
株式会社日立製作所、大阪大学工学部/助手、早稲田大学理工学部/助教授を経て、現職。
JST CREST, ALCA, A-STEP, 文科省COEプロジェクト, NEDO, 科研費等、多くの国プロでダイヤモンド半導体デバイスに関する研究プロジェクトを実施。
文部科学大臣表彰科学技術賞、超伝導科学技術賞、応用物理学会フェロー賞等、ダイヤモンド半導体デバイスに関する研究成果で受賞。
現在主流となっているダイヤモンド電界効果トランジスタの方式(早大方式)を開発(1994年)
労働条件 【雇用形態】
正社員
期間の定め:無
試用期間:有(期間:3ヶ月)※変更無

【給与】
賃金形態:年俸制
残業手当:固定残業代制(固定残業代の相当時間:45.0時間/月)※超過分別途支給
通勤手当:会社規定に基づき支給

【勤務地】
勤務地(1)
・事業所名:本社
・所在地:東京都 新宿区 西早稲田1-22-3 早稲田大学アントレプレナーシップセンター
・最寄駅: 東京メトロ 東西線 早稲田駅 徒歩9分 、 東京メトロ 副都心線 西早稲田駅 徒歩15分
・喫煙環境:屋内全面禁煙

勤務地(2)
・事業所名:北九州 R&D センター
・所在地:福岡県 北九州市若松区 ひびきの 1-5 共同研究開発センター(産学連携センター 2号館)201 号室
・喫煙環境:屋内全面禁煙

※備考:選考中に東京/福岡いずれかの希望勤務地に関して確認させて頂きます。
※転勤:当面無

【就業時間】
所定労働時間:8時間
フレックスタイム制:あり(コアタイム無)
休憩:60分
残業:有

【休日・休暇】
休日:110日
内訳:土曜 日曜 祝日 
その他:夏季/年末年始/慶弔休暇
有給休暇:有(10日~)※年次有給休暇あり

【制度・福利厚生】
社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
寮・社宅:無
退職金:無
その他制度:服装自由(全従業員利用可)
      ストックオプション(一部従業員利用可)
応募資格

【必須(MUST)】

・電力変換機器用パワーモジュールの開発および設計の経験者(半導体関連のメーカー出身の方歓迎)




【歓迎(WANT)】

・IGBT、MOSFET、SiC、GaN等のパワー半導体チップに関するデバイス開発・設計業務経験のある方
・CAE等を用いた熱解析の業務経験のある方
・英語の論文(記述)スキル保有者

リモートワーク

不可

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/05/02
求人番号 4587981

採用企業情報

株式会社Power Diamond Systems
  • 株式会社Power Diamond Systems
  • 東京都

    • 資本金99百万円
    • 会社規模非公開
  • 半導体
  • 会社概要

    【設立】2022年8月8日
    【代表者】藤嶌 辰也
    【資本金】9,999万9,872円
    【本社所在地】東京都新宿区西早稲田1-22-3
    【その他事業所】福岡

    【事業内容】ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発

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