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| 部署・役職名 | 次世代材料・デバイスの設計開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
コア事業には以下が含まれます： • 金属・セラミック封装 • 光通信部品 • セラミック基板 • 電子ペースト・銀ペースト開発 • MSC（Multi－layer Structure Ceramic）製造など |
| 労働条件 |
• 年収2000万円以上の提示可能（実績・ポジションに応じて） • グローバルなR＆D環境（日本・中国・スイスの技術チームとの連携） • 裁量の大きいポジション（新拠点立上げ／製品導入のキーパーソン） • リモートワーク・柔軟な勤務体系あり |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 • 独自の焼結技術とプロセス制御技術により、高精度・高信頼性の材料提供を実現• 材料原料から最終パッケージまでの一貫生産体制 • 世界複数拠点のR＆Dセンターによる国際的な技術開発ネットワーク • 大手日系メーカーとの共同開発・供給実績あり |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/04/24 |
| 求人番号 | 4579525 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
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- 商社 流通・小売
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