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| 部署・役職名 | 【転勤無し】FC－BGA半導体基板の先行開発／総売上高19兆円超えの外資系企業 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1. 半導体PKG基板の要素技術確保 ① Flip Chip Packageの素材・工程開発 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 ①高密度パッケージ（2.nDインターポーザ）工程、設計技術開発 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発（Fine Pattern, Small Via） － Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発（Cu pillar,Solder cap） ⑤メッキ工（ディスミア/化学銅/電気銅） 3. Glass Core半導体基板 ①TGV用 Laser＆Etching － Glass Seed形成, TGV Cu filling － Build up process on Glass Core － Glass 加工,表面処 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・PKG基板の開発あるいは量産の経験者① ABF素材の加工・露光・鍍金 ② Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ③ 露光機の運用やSAP工法の開発 ・英語：ビジネスレベル 【歓迎（WANT）】 ・Glass Core基板開発経験者・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 － パッケージ、OSAT業者ーの経験者 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/04/19 |
| 求人番号 | 4563991 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- IT・インターネット メーカー 商社
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- 両面型（企業・求職者様双方を担当）コンサルタントとして、大手グローバルメーカーを中心にご支援しております。書類添削・面接対策含めサポートし、職種、年齢を問わずご入社実績がございます【表彰実績】24年度 通期MVP。24年4月/10月：月間MVP。23年下半期/24年上半期：特別賞
- (2025/04/30)
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