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【京都】社内システムエンジニア(情報システム責任者)

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

  • 京都府

    • 資本金200百万円
    • 会社規模101-500人
  • ソフトウエア
  • 半導体
部署・役職名 【京都】社内システムエンジニア(情報システム責任者)
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務内容】
当社では現在、全社横断でIT環境を再構築するプロジェクトを始動しようとしています。ネットワーク・オンプレミス・クラウド・セキュリティを含む全体最適なアーキテクチャ設計から、ベンダー選定、導入、運用設計まで、構想段階から主体的に関わっていただくポジションです。
セキュリティや可用性を考慮したインフラ構築、さらには社内外のステークホルダーとの調整を通じたプロジェクトマネジメントまで、一連の業務を主導いただきます。加えて、ベンダーコントロールやコスト最適化の実行、社内教育によるITリテラシー向上など、ITを軸とした全社改革の一翼を担っていただきます。

▼業務詳細
・サーバー/ネットワーク/クラウド環境の設計・構築・最適化
・ITインフラに関するプロジェクトの企画立案および進行管理
・外部ベンダーとの折衝・契約管理・コストコントロール
・業務部門と連携した業務効率化・DX戦略の企画・実行
・社内への新技術導入(クラウド・セキュリティ・AI等)およびITリテラシー向上に向けた教育支援

【仕事のやりがい】
全社の通信基盤を支えるITインフラ領域において、ネットワークの設計・構築・最適化を主導するポジションです。クラウド接続・ゼロトラストセキュリティ・リモートアクセス強化など、最新技術を活用したネットワーク刷新プロジェクトに、構想段階から携わることができます。

【入社後のキャリアパス】
ご入社後は、インフラエンジニアとしての専門性を高める「技術スペシャリスト」だけでなく、チームを牽引する「プロジェクトマネージャー」や「IT戦略推進リーダー」へのキャリアアップが可能です。外部セミナーや資格取得支援、研修制度も充実しており、クラウドやセキュリティ、業務改革スキルの習得を継続的に支援します。

【募集背景】
企業全体のデジタル基盤強化と業務改革を加速させるため、戦略的な視点と実行力を兼ね備えた即戦力人材の採用を強化しています。ネットワークや基幹システム、セキュリティ高度化に向けた構想段階から主導できる人材を求めています。
労働条件 雇用形態:正社員
契約期間:期間の定め無
試用期間:あり(3ヶ月)※期間中の勤務条件に変更なし
就業時間:フレックスタイム制(所定労働時間8時間、コアタイム無し、休憩45分)
休日:土日、祝日、有給休暇(入社時即付与)
残業:あり
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給)
その他:退職金、直営住宅制度、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備 等
受動喫煙対策:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
応募資格

【必須(MUST)】

[経験]
・情報システム業務のマネジメント経験 3年以上
・情報システム業務の実務経験 10年以上
 (インフラ(ネットワーク・サーバ・セキュリティ対策)構築・運用経験)
 (基幹システムの選定、設計・構築・運用経験)

[知識]
・シスコ技術者認定 アソシエイトCCNA 合格(またはネットワーク、セキュリティに関する相当の資格取得)
[語学]
・英語でのコミュニケーション(会話、メール、文章)に支障がないこと


【歓迎(WANT)】

・Microsoftクラウド環境(Azure)の運用管理の経験・知識を有する
・Microsoft 365ソリューションの運用管理の経験・知識を有する

アピールポイント 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 20代管理職実績あり 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/05/19
求人番号 4562104

採用企業情報

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
  • ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
  • 京都府

    • 資本金200百万円
    • 会社規模101-500人
  • ソフトウエア
  • 半導体
  • 会社概要

    【設立年月日】1997年1月10日
    【代表者】中澤 省吾
    【資本金】2億円(Winbond Electronics Corporation 全額出資)
    【従業員数】377名(2023年11月1日現在)
    【本社所在地】京都府長岡京市神足焼町1番地

    【事業内容】
    ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
    ・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売
    ・モジュール製品の開発、製造、販売

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