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製造プロセス技術<電子回路基板材料>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 製造プロセス技術<電子回路基板材料>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■回路基板材料に関する、「新商品/改良商品の立ち上げ」、「量産品の合理化」、「量産品の生産性向上」、「量産品の品質改善・向上」を担当していただきます。

※市場・顧客からの要求に迅速に応え、技術的アプローチにより、上記課題を解決する役割です。



【具体的には】

・日本国内の製造拠点である「郡山工場」及び「郡山西工場」における技術課題を解決する

※ただし、海外各生産拠点の技術者(日本人赴任者や現地人責任者)と情報共有、連携、お互いに実験分担しながら解決させていくことも含まれます。

・問題を分析/解析し、ラボスケールでの実験‾工場実機での実験、試作を通じて、生産条件や工程での管理規格を決定・標準化を行う

・部内では問題を解決できないケースもあり。その場合は、原材料サプライヤー様との調整や他部門;開発部門、設備部門、品質部門等と協業して解決をはかることもある

・これらは顧客との価値協創であるため、最終的には顧客への技術レポート報告;改善提案やVE提案、新商品提案をおこない、業務を推進する



<この仕事を通じて得られること>

・電気製品に欠かせない基板材料を扱いますので、デバイス分野の先端市場動向を伺い知りながら業務を進めることができます。

担当するテーマにもよりますが、「車載」「半導体パッケージ」「ICT(5G)」「モバイル」のいづれか、または複数における社会変化に強くなります。

・樹脂を扱う業務ですが、それだけでなく、フィラー等の無機物、そして基板材料に使用されるガラスクロス・銅箔のテクニカルスキルを身につけることができます。

・工場での技術業務であるため、収支・お金に直結した成果を実感でき、かつ収支構造・原価構築を学び得ることができます。
労働条件 08:30 - 17:00

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等

【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等

※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間)

年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】下記双方を満たす方

・化学系の出身者で、樹脂または無機フィラーの専門知識を有する方、または回路基板及びその材料に関する製造技術の専門知識を有する方

・上記記載の専門知識を用いた、技術経験を3年以上有する方



【歓迎要件】

・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方

・英語、中国語を中心とした語学力、コミュニケーション能力を有する方

・海外駐在の経験のある方/海外出張に対して抵抗がなく、グローバル対応力を有する方

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2024/07/10
求人番号 3686738

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 2.85
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    • 大阪府
    • 関西外国語大学
  • 不動産 建設 エネルギー
    • 【MVP/準MVP(社内):計3回以上受賞】熟練の経験と業界知識であなた様の転職を成功に導きます。
    • (2021/07/15)

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