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| 部署・役職名 | 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【職務内容】 パワーモジュール、アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） ■絶縁樹脂材料開発 ■品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明 |
| 労働条件 |
【雇用形態】正社員 【年収】700万円～1400万円 【勤務地】愛知県額田郡 【就業時間】8:40～17:40（休憩時間：60分） フレックスタイム制 コアタイム：10:10～14:25 時間外労働有無：有 【休日】週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【以下に類する業務を経験されている方】■電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発 【歓迎（WANT）】 【以下の業務に精通されている方】■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■有機材料、複合材料開発経験 ■成形（熱硬化樹脂） ■統計的品質管理手法（SQC） |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/02/03 |
| 求人番号 | 2547653 |
採用企業情報
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- IT・インターネット メーカー 商社
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