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| 部署・役職名 | 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体パッケージの機械設計・工程向けCAE開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【職務内容】 半導体パッケージ開発向けの、CAE開発と設計環境整備 【業務の詳細】 ・構造CAE（応力、振動、熱、流体）の開発および整備 ・加工CAE（樹脂成形、塑性加工）の開発および整備 ・材料（無機、有機）、物理化学、電気化学CAEの開発および整備 ・最適化、設計探査技術の開発および整備 ・設計、製造へのCAE適用化推進 |
| 労働条件 |
【雇用形態】正社員 【年収】700万円～1400万円 【勤務地】愛知県刈谷市 【就業時間】8:40～17:40（休憩時間：60分） フレックスタイム制 コアタイム：10:10～14:25 時間外労働有無：有 【休日】週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・材料、物理化学、電気化学、機械系CAE、最適化ツールの開発、活用経験または、 ・機械系製品設計、生産技術の業務分野でCAE開発或いは適用化、或いはユーザ経験 【歓迎（WANT）】 下記のいずれかの知識/経験を有している方・プロジェクトリーダー経験者 ・半導体製品の開発、設計、製造、生産経験 ・AI技術、ビッグデータ解析 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/02/03 |
| 求人番号 | 2547642 |
採用企業情報
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- IT・インターネット メーカー 商社
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