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| 部署・役職名 | TSV開発 エンジニア |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1. Si基板，化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板，ガラスセラミックス基板などを用いた貫通電極開発において，必要な要素技術 （深堀エッチング/酸化膜および金属膜の成膜/CMP）の開発を行う。 2. 上記の貫通電極開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う。 3. 上記の貫通電極プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う。 4. 貫通電極作製に必要な新規設備の導入および立ち上げ作業を行う。 5. 2.5Dや3DICの接合技術および市場のトレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す。 |
| 労働条件 |
記載① 就業時間：フレックスタイム（コアタイムあり）。 休 日：完全週休二日制（土日）、祝日。 有給休暇：入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇４日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生：健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費：会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実（体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり，ランニングマシン）。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 1. 半導体製造における貫通電極に関する技術検討および開発経験。2. 貫通電極の深堀りエッチング技術，埋め込み技術およびCMP技術に関するプロセス開発経験。 3. 上記における必要装置の選定および評価経験。 4. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験。 【歓迎（WANT）】 1. 関連分野で3年以上の豊富な実務経験を有すること。2. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、装置選定および評価経験がある。 3. 半導体デバイスの基本動作原理が判る。 4. 積層IC業界において関連材料や装置などのサプライヤーを熟知し、業界に人脈がある。 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2023/03/29 |
| 求人番号 | 2512622 |
採用企業情報
- 採用企業名は会員のみ表示されます
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- 資本金4,564百万円
- 会社規模501-5000人
- 通信・キャリア
- 電気・電子
- 精密・計測機器
