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ボンディング開発 シニアエンジニア
採用企業案件
華為技術日本株式会社
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- 資本金4,564百万円
- 会社規模501-5000人
- 通信・キャリア
- 電気・電子
- 精密・計測機器
| 部署・役職名 | ボンディング開発 シニアエンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1. 微細パターン有無の、Si基板，化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの同種および異種材料間における接合プロセス開発を行う。 2. 上記のボンディングプロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う。 3. 上記のボンディングプロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う。 4. 上記ボンディングに関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う。 職場の雰囲気 様々な国や企業から技術者が集まって研究開発活動をしています 多くの専門家と一緒に開発を行うことで、色々な刺激を受けることが可能です 使用言語は、日本語、英語、中国語の３カ国語です 語学力に不安がある人のために、通訳者がチームに所属しております |
| 労働条件 |
記載① 就業時間：フレックスタイム（コアタイムあり）。 休 日：完全週休二日制（土日）、祝日。 有給休暇：入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇４日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生：健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費：会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実（体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり，ランニングマシン）。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 1. 半導体製造におけるボンディングプロセスに関する技術検討および開発経験。2. 上記における必要装置の選定および評価経験。 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験。 【歓迎（WANT）】 1. 関連分野で5年以上の豊富な実務経験を有すること。2. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、装置選定および評価経験。 3. 半導体デバイスの基本動作原理が判る。 4. ボンディング業界におい装置のサプライヤーを熟知し、業界に人脈がある。 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/04/18 |
| 求人番号 | 2481158 |
採用企業情報
- 華為技術日本株式会社
-
- 資本金4,564百万円
- 会社規模501-5000人
- 通信・キャリア
- 電気・電子
- 精密・計測機器
-
会社概要
【設立年月】2005年11月
【代表者】侯 涛（ホウ タオ）
【資本金】45億6,421万5,000円
【従業員数】1,081名（2022年12月現在）
【本社所在地】東京都千代田区大手町1-5-1
【事業内容】
・通信事業者向けネットワーク事業
・法人向けICTソリューション事業
・コンシューマー向け端末事業
【当社について】
■ファーウェイ（中国語表記：華為技術、英語表記：Huawei）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による
民間企業であり、従業員数17万人以上、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。
2015年にはスマートフォンの出荷台数が1億台を超え、世界第3位となりました（IDC）。
ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを
170か国以上で提供し、世界の多くの人々のICTソリューション・ニーズに応えています。
■ファーウェイ・ジャパン（華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、
日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験や
ノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。
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