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車載半導体パッケージの機械設計、工程向けCAE開発

年収:800万 ~ 1400万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 車載半導体パッケージの機械設計、工程向けCAE開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 <業務内容>
車載半導体パッケージ開発向けの、CAE開発と適用化
・材料(無機、有機)、物理化学、電気化学CAEの開発
・機械系CAE(材力・振動、熱流体、光学など)の開発
・加工CAE(樹脂成形、塑性加工)の開発
・設計、製造へのCAE適用化推進
・環境向けCAE開発(環境工学、分解者・酵素など生分解の分野)
・画像処理技術
・データ処理(F-IoT向け)

※開発ツール
・材料系ツール(MaterialStudio、OCTA)
・マルチフィジクス系ツール(ANSYS,COMSOL)
・流体系ツール(STAR-CCM+)
・光学ツール(LightTools、Zemax)
・樹脂成形(PlanetsX、TIMON)
・塑性加工(LS-DYNA)
・制御系ツール(MATLAB、TwinBuilder)
・画像処理、機械学習、ツール自動化のためのソフトウエア言語(Python等)
応募資格

【必須(MUST)】

以下どちらかに該当する方
・材料、物理化学、電気化学、機械系CAEツールの開発、活用経験。
・機械系製品設計、生産技術の業務分野でCAE開発或いは適用化、或いはユーザ経験。

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2023/04/03
求人番号 2384881

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.44
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  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 大阪府
    • 明治大学
  • メーカー メディカル エネルギー
    • インフラ企業(エネルギー)・化学系メーカー・化学系商社・製薬メーカーを中心に外資系企業まで幅広いクライアントのためにあらゆる職種の幹部職サーチを得意としています
    • (2023/02/20)

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