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半導体パッケージ開発エンジニア

年収:1100万 ~ 1400万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体パッケージ開発エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 OSAT Development, Package Design and Development function (PAD)
Responsible for package design tasks in OSAT segment.
Manage package development execution within product and technology according to project requirement.
1. Responsible for package development tasks as PAD function in OSAT :package definition, technology integration and project management for ATV and CCS business groups.
2.Own package design stage development milestone. Accountable to the project PJM.
3. Align on chip / package development, test concept for all technical, cost and quality during definition.
4. Define and select package solution according to product requirement (package type and BOM)
5.Tool up PRP, QTP, DFMEA. Project schedule, and alignment
6. Perform project risk assessment and mitigation actions.
7. Project complexity definition with Delta list, Project category assessment
8. As a driver or co-driver for platform related Task force activities.
労働条件 屋内原則禁煙
応募資格

【必須(MUST)】

英語語学力(TOEIC700 以上) / Business level English skill
(Email/Reading Manual/Conversation/Phone conversation/Teleconference)
自動車向け半導体 Package の経験 10 年以上
Assembly 工程 及び 材料の知識
PC スキル(Excel, PowerPoint, etc.)
チームワーカー / Good team spirit
Logical thinking skill based on fact
車載顧客経験(尚可)


【歓迎(WANT)】

Experience on working for semiconductor industry
Study abroad experience, Working abroad experience
開発経験



受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2022/06/04
求人番号 2216708

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.47
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    • 東京都
    • 東洋大学 工学部 情報工学科
  • メーカー 商社
    • 弊社は半導体業界に特化した転職エージェントになります。非公開案件も多数ございます。半導体業界での転職を希望されている方は是非お気軽にご連絡ください。
    • (2022/02/01)

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