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【光半導体プロセス設計者】工場の立ち上げに伴う、プロセス工程の設計を担当

年収:800万 ~ 1100万

採用企業案件

部署・役職名 【光半導体プロセス設計者】工場の立ち上げに伴う、プロセス工程の設計を担当
職種
業種
勤務地
仕事内容 【仕事の内容】
通信用半導体光デバイスのプロセスエンジニアとして、製造工場(中国浙江省)の立ち上げをサポート。
工場稼働の後は工程改良・開発、現地技術スタッフの指導等を担当していただきます。

《出張に関して》
中国への出張は年間2~3回程度。渡航準備、現地滞在のサポート等、すべて当方にて対応します。
なお現地(中国浙江省)には、英語または日本語が出来るスタッフが在籍しているため、中国語のスキルは求めておりません。

《当社について》
2021年8月、大手半導体メーカー企業で勤めていたエンジニアたちが中心となって設立した会社で、国際分業(日本:設計・/中国:製造)の中で、価格・性能において競争力の高い通信用半導体レーザの開発をサポート致します。
労働条件 ■給与
月給制

■就業時間
8:30~17:15

■所定労働時間
7時間45分 休憩60分

■残業:有

■残業手当:有
残業時間に応じて別途支給

■通勤手当
会社規定に基づき支給

■休日・休暇
・年間120日
・完全週休二日制(土曜、日曜、祝日)

■有給休暇
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日

■社会保険
・健康保険:有
・厚生年金:有
・雇用保険:有
・労災保険:有
応募資格

【必須(MUST)】

半導体光デバイスプロセスの経験

リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
更新日 2022/06/06
求人番号 2212058

採用企業情報

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