1. 転職サイト ビズリーチ
  2.  > 
  3. 求人検索
  4.  > 半導体パッケージ(FCBGA)技術開発

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料) が必要です

新規会員登録(無料)

半導体パッケージ(FCBGA)技術開発

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体パッケージ(FCBGA)技術開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 - 半導体パッケージ技術・素材開発リード
- FCBGA基板設計
労働条件 【予定年収】 700 万円~1,200 万円

【雇用形態】正社員採用(期間の定めなし、60歳定年、再雇用制度あり)

【就業時間】標準労働時間 8:30-17:00(7時間30分)
      フレックスタイム制度適用 コアタイム 11:00-15:00
【 休 日 】土曜、日曜、祝日、創立記念日、年末年始、その他有給休暇は別途付与

【福利厚生】
- 社会保険完備 
- 退職金制度、確定拠出型年金あり
- 住宅手当、博士手当あり

【 勤務地 】神奈川県横浜市
応募資格

【必須(MUST)】

- FCBGA、半導体基板設計経験
- 半導体パッケージのプロセスインテグレーション、または、素材開発経験
- 半導体パッケージング技術に関する技術調査、探索活動

【歓迎(WANT)】

以下のようなご経験、知識をお持ちの方を歓迎いたします。
- 管理職、リーダー経験者
- パッケージング/後工程に関わるプロセスインテグレーション、パッケージ試作
- サブストレート/基板技術、封止/接合/はんだ/アンダーフィル材料などの開発経験
- TSV/3DIC、CoW(Chip on Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)、PBGA

リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2022/05/26
求人番号 2206343

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 4.03
    ?
  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 東北大学
  • メーカー 商社 エネルギー
    • 保有求人は随時up+updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
    • (2022/05/07)

この求人に含まれるキーワード

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料) が必要です

メールアドレス ※ メールアドレスは公開されません
新規会員登録(無料)

新規会員登録(無料)ボタンをクリックすると個人情報の取り扱い、及び、利用規約に同意したものと見なされます

転職が決まりご報告いただいた方にはお祝いを用意しております。

ページ先頭へ