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| 部署・役職名 | 半導体パッケージ（FCBGA）技術開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
－ 半導体パッケージ技術・素材開発リード － FCBGA基板設計 |
| 労働条件 |
【予定年収】 700 万円～1,200 万円 【雇用形態】正社員採用（期間の定めなし、60歳定年、再雇用制度あり） 【就業時間】標準労働時間 8：30－17：00（7時間30分） フレックスタイム制度適用 コアタイム 11：00－15：00 【 休 日 】土曜、日曜、祝日、創立記念日、年末年始、その他有給休暇は別途付与 【福利厚生】 － 社会保険完備 － 退職金制度、確定拠出型年金あり － 住宅手当、博士手当あり 【 勤務地 】神奈川県横浜市 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 － FCBGA、半導体基板設計経験－ 半導体パッケージのプロセスインテグレーション、または、素材開発経験 － 半導体パッケージング技術に関する技術調査、探索活動 【歓迎（WANT）】 以下のようなご経験、知識をお持ちの方を歓迎いたします。－ 管理職、リーダー経験者 － パッケージング/後工程に関わるプロセスインテグレーション、パッケージ試作 － サブストレート/基板技術、封止/接合/はんだ/アンダーフィル材料などの開発経験 － TSV/3DIC、CoW（Chip on Wafer）、FO（Fan Out）、MCM（Multi Chips module）、PBGA |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2022/05/26 |
| 求人番号 | 2206343 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 エネルギー
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- (2022/05/07)
