転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料) が必要です
部署・役職名 | 半導体基板の先行開発,量産開発 |
---|---|
職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1.FC-BGA製品開発及び技術力量強化 - 新製品/新工法の開発 - 半導体関連基板設計/工程全般運営 - 材料開発、分析/評価および特性シミュレーションなど、 2.FC-BGA核心工程技術競争力確保 - 工法/技術最適化、収率/品質/Capa/原価改善、設備投資/Set-up/自動化など - ABF原材料加工(積層/ドリル/レーザー) - 回路工程(SAP_Semi Additive Process) - メッキ工程(ディスミア/化学棟/電気棟) - Back-end工程(SOP/Unit加工/検査)など 【必要資格及び優遇事項】 - FC-BGA製品開発、生産技術(ABF、検査工程、設備)経験者優待 - 半導体基板製品開発、生産技術、半導体パッケージングなど同種業界の経験者優待 - 経歴3年以上必須、経歴5年以上または相応の専門性保有者優待 |
労働条件 | 詳細は面談時にお伝えします。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 -半導体基板の開発や量産の経験①FC-BGA製品開発、生産技術(ABF、検査工程、設備)経験者 ②半導体基板素材の加工や工程開発の経験 【歓迎(WANT)】 -開発顧客とのコミュニケーション能力(必須ではありません。) |
アピールポイント | 新規事業 海外事業 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2023/02/27 |
求人番号 | 2039274 |
採用企業情報

- LGイノテック株式会社
-
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
-
会社概要
【本社所在地】東京都中央区京橋
【事業内容】
LGイノテックは1970年に設立された韓国初の総合電子部品企業で、
絶え間ない技術開発とプロセス革新を通じて世界一流商品を集中的に育成し、
今日の世界市場をリードするグローバル素材·部品企業に成長しました。
現在、国内外の事業場でモバイル、ディスプレイ、半導体、自動車、IoT分野の
核心素材及び部品を開発、生産し、グローバル顧客企業に供給しています。
特にスマートフォン用カメラモジュール、ディスプレイ用サブストレート
およびフォトマスク、通信用半導体基板などが世界市場をリードしています。
今後、LGイノテックは持続的な差別化技術開発および融合·複合化を通じて
ビジョンである「グローバルNo.1素材·部品企業」を達成していきます。