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部署・役職名 | 【日立】生産技術・技術開発(銅箔)(表面処理加工) |
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仕事内容 |
当社は圧延銅箔・電解銅箔の2種類のプリント配線板用銅箔を扱っており、いずれかをご担当頂きます。 ご経験によって扱う銅箔やお任せする業務を決定いたします。 ①生産技術業務 生産効率向上・歩留り向上に向けて、プロセスにおける問題点を特定し、解決に向けた方法の考案や製造への落とし込みを行います。 ②加工法開発・顧客対応業務 銅箔の表面処理加工(電気メッキ、有機処理等)の加工法開発業務・顧客対応業務をお任せします <具体的には> ・顧客情報や技術トレンドから新しい製品の立案・設計・価値訴求 ・新しい製品の上市に向けた試作開発から製造移管まで ※絶縁基材との接合信頼性向上や高速伝送性能や微細回路加工性に優れた機能付与などが主なテーマとなります。 ・主な顧客はプリント配線板やその材料となる積層板を扱う国内外メーカー、及びそれらサプライチェーンです。 ■仕事の進め方 ・開発案件主担当として、PDCAをまわしながら進めていただきます ・個人または2,3人程度のチーム編成で業務を行い、開発方向性は上司と都度相談をしながら決めていきます(顧客要望や開発目標締切が重視されております) ・工場組織内の開発部署であるため、製造、品質保証、生産技術など他部署とのコミュニケーションをとりながら進めていきます ■本ポジションの魅力 ・開発から製品量産化、更に顧客への製品技術アピールなど、広範囲の業務内容を経験することができます ・実験室内での研究開発職ではなく、ものづくりに直結する業務を経験することができます |
応募資格 |
【必須(MUST)】 下記いずれかの知見をお持ちの方・電気化学 ・有機化学(界面接合) ・金属学 |
更新日 | 2021/12/28 |
求人番号 | 2007849 |
採用企業情報
この求人の取り扱い担当者
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