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| 部署・役職名 | パワーデバイス（パッケージ）の企画開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1．熱伝導/電気/応力シミュレーションを利用したパッケージ設計 （ワイヤーボンディング/フリップチップ/モジュール/SIPなど） テスト基準や仕様を策定し、高速/低コスト/高効率のパワーデバイス製品化 2．量産におけるパッケージ信頼性の向上、改善 パワーデバイス/パワーモジュールの故障解析を行い、パッケージ品質の向上と改善 3．サプライヤーと連携しながら、パッケージ設計、材料（基板/はんだ/封止材等）、 プロセスのフィージビリティスタディと信頼性評価。パッケージ仕様やプロセスを確立。 4．パワーデバイス/IPMモジュールのパッケージプロセス設計と評価 ＜募集背景＞ 日本研究所は、中国の製品開発と進化を加速することがミッションです。 同社は既に世界で17の研究所を持ち、18番目の拠点として人員を拡充しています。 2023年までに約50名の技術者採用を予定しています。 |
| 労働条件 |
＜雇用形態＞ 正社員（試用期間 3ヶ月）※試用期間中も待遇に変更ありません ＜予定年収＞ 700万円～1,500万円 ※年俸制 ＜労働時間＞ 9:00～18:00 （所定労働時間：8時間、休憩時間：60分） ※残業あり（実質20時間未満） ＜ 勤務地 ＞ 神奈川県川崎市（最寄駅：溝の口） ※敷地内喫煙可能場所あり ※群馬県伊勢崎市での勤務も相談可です ＜福利厚生＞ 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、通勤手当（月3万円まで） ＜休日休暇＞ 週休2日制、有給休暇10日～20日、休日日数120日以上、年末年始、特別休暇など |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パワーデバイス、または、パワーモジュールのパッケージ設計経験【歓迎（WANT）】 ・シミュレーションやテスト、プロセス開発、信頼性評価経験 |
| 更新日 | 2021/12/28 |
| 求人番号 | 1993177 |
採用企業情報
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- 会社規模31-100人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 エネルギー
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- 保有求人は随時up＋updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
- (2022/05/07)
