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パワーデバイス(パッケージ)の企画開発

年収:800万 ~ 1400万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 パワーデバイス(パッケージ)の企画開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 1.熱伝導/電気/応力シミュレーションを利用したパッケージ設計
 (ワイヤーボンディング/フリップチップ/モジュール/SIPなど)
 テスト基準や仕様を策定し、高速/低コスト/高効率のパワーデバイス製品化

2.量産におけるパッケージ信頼性の向上、改善
 パワーデバイス/パワーモジュールの故障解析を行い、パッケージ品質の向上と改善

3.サプライヤーと連携しながら、パッケージ設計、材料(基板/はんだ/封止材等)、
 プロセスのフィージビリティスタディと信頼性評価。パッケージ仕様やプロセスを確立。

4.パワーデバイス/IPMモジュールのパッケージプロセス設計と評価

<募集背景>
 日本研究所は、中国の製品開発と進化を加速することがミッションです。
 同社は既に世界で17の研究所を持ち、18番目の拠点として人員を拡充しています。
 2023年までに約50名の技術者採用を予定しています。
労働条件 <雇用形態> 正社員(試用期間 3ヶ月)※試用期間中も待遇に変更ありません

<予定年収> 700万円~1,500万円 ※年俸制

<労働時間> 9:00~18:00 (所定労働時間:8時間、休憩時間:60分)
 ※残業あり(実質20時間未満)

< 勤務地 > 神奈川県川崎市(最寄駅:溝の口)
 ※敷地内喫煙可能場所あり
 ※群馬県伊勢崎市での勤務も相談可です

<福利厚生> 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、通勤手当(月3万円まで)

<休日休暇> 週休2日制、有給休暇10日~20日、休日日数120日以上、年末年始、特別休暇など
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体パワーデバイス、または、パワーモジュールのパッケージ設計経験

【歓迎(WANT)】

・シミュレーションやテスト、プロセス開発、信頼性評価経験

更新日 2021/12/28
求人番号 1993177

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.77
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    • 東京都
    • 東北大学
  • メーカー 商社 エネルギー
    • 保有求人は随時up+updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
    • (2022/05/07)

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