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5G高速光通信デバイス/半導体レーザ後工程プロセスエンジニア

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 5G高速光通信デバイス/半導体レーザ後工程プロセスエンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 メガデータセンタ内ネットワークや5Gネットワーク構築に必要不可欠な
最先端の高速光デバイスの開発・製造における後工程生産技術
(1)光デバイス製造工程における後工程生産技術業務
 (※パッケージング工程は含みません)
(2)ウェハからチップを切り出す劈開プロセス工程の開発、生産性向上、
  生産不具合対応
(3)劈開工程に使用する劈開/ペレタイズ装置、
  及びチップ化前の半完成バー状態での整列・解体自動装置の新規導入提案、
  装置の選定、稼働調整、メンテナンス

 - 担当するチップ化プロセス工程において、日々の生産性向上、
  生産不具合対応等の生産技術業務を担当いただきます。
 - 積極的な改善内容の提案を期待しています。
 - チップペレタイズ/ダイシング工程に関する知識、生産技術経験を歓迎します。
労働条件 【雇用形態】 正社員 ※試用期間3ヶ月

【 勤務地 】 神奈川県相模原市中央区(JR橋本駅/京王線橋本駅より徒歩15分)※転勤なし

【予定年収】 700万円~1,000万円前後

【福利厚生】 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度、
      財形貯蓄、カフェテリアプラン、ベネフィット・ステーション、株式付与制度、
      社員食堂、食事補助、出産・育児支援制度

【労働時間】 9:00~17:30 (所定労働時間:7時間45分、休憩時間:45分)
     ※フレックスタイム制あり(コアタイム:10:00~14:30)
     ※時間外労働:あり(平均30時間程度/月)

【休日休暇】 完全週休2日制(かつ土日祝日)、有給休暇22日~24日、年間休日125日
      年末年始休暇(8日)、GW(9日)、夏季休暇(9日)
      家族看護休暇、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇等あり
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体製造後工程の機械系生産技術経験


【歓迎(WANT)】

・チップ劈開、ペレタイズ/ダイシング、半導体レーザのFacet coating等の生産技術経験
・英語ビジネスレベル初級~中級レベル(TOEIC 650点程度が目安)
(英文メールやり取り、英語での技術打合せに対応できる英語力があると尚良い)

【求める人物像】
・関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方
更新日 2021/09/17
求人番号 1881968

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.72
    ?
  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 東北大学
  • メーカー 商社 エネルギー
    • 保有求人は随時up+updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
    • (2020/06/18)

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