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【ソフト設計エンジニア(モールディング開発設計)】東証一部上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 【ソフト設計エンジニア(モールディング開発設計)】東証一部上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社
職種
業種
勤務地
仕事内容 【企業概要】
当社は東証一部上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。
半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。
海外売上比率80%以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約600名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。
役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。

【募集背景】
業績好調ということもあり増員が必要、また次世代技術の開発に向けて組織力を高めるために、「ソフト設計エンジニア(モールディング開発設計)」を募集する運びとなりました。

弊社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED証明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。

【業務内容】
半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
・HMI(画面ソフトウェア)開発
・SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発

【魅力】
弊社では、開発のすべての工程を自社で行なっております。
内容に応じて「機械」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。
また、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。
自分が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。
労働条件 【勤務時間】08:30~17:30(実働8時間・休憩1時間)
【勤務場所】京都本社(京都市南区)
【休日・休暇】年間123日(+一斉年次有給休暇取得日2日)
【昇給・賞与】昇給:年1回、賞与:年2回(夏季・冬季)
【福利厚生】 通勤手当:会社規程に基づき支給、残業手当:残業時間に応じて別途支給、退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金)、社会保険:完備、その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(215円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)
【受動喫煙対策】屋内禁煙
応募資格

【必須(MUST)】

・制御各ソフトウェア開発経験者
・HMI(画面ソフトウェア)経験者
・SECS/GEM(半導体製造装置とお客様の製造ライン間の通信ソフトウェア)経験者

【歓迎(WANT)】

・アルゴリズム開発経験

更新日 2021/09/17
求人番号 1878837

採用企業情報

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