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開発プロモーション<半導体製造装置>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 開発プロモーション<半導体製造装置>
職種
業種
勤務地
仕事内容

■後工程の主にパッケージ分野に関する開発プロモーション活動

・国内外の顧客へのプロセス提案、デモを推進、装置仕様打ち合わせ

・社内実験の推進

・関連する材料・装置メーカーと協業

・パテント取得

※国内・海外問わず、ご対応頂きます。



■営業技術部について

DISCOが関連する新しいプロセスを構築し、開発プロモーションまで行うチームです。

顧客だけでなく、材料メーカーや装置メーカーと連携して新しいプロセスを構築します。

可能性のあるプロセスは社内で出資者を募り、社内外を巻き込んで開発プロモーション活動をします。
労働条件 10:00 - 18:45(コアタイム 10:00 - 14:30)

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住宅手当(交通費込み)、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)

退職金、自社健保、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、熱海、沖縄)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
応募資格

【必須(MUST)】

【必須条件】

・半導体、材料メーカー、プリント基板業界の経験

・対外折衝を伴う業務経験(営業・技術営業など)



【歓迎条件】

■渉外業務経験をお持ちの方

■技術の素養がある方(文系、理系不問)

■読み書きレベル以上の英語力



更新日 2021/07/14
求人番号 1816072

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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