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レーザプロセスエンジニア<レーザ加工装置>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 レーザプロセスエンジニア<レーザ加工装置>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務を担当していただきます。



【具体的には】

・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現

・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求



※国内/海外のお客さまの元に赴いて実務を遂行するケースも多数あります。
労働条件 10:00 - 18:45(コアタイム 10:00 - 14:30)

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

通勤手当、住宅手当、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0 8歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(8歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)

退職金、自社健保、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、熱海、沖縄)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】

・以下いずれかのご経験・知見をお持ちの方

■理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験をお持ちの方

■レーザ、光学に関する知識をお持ちの方(大学/大学院での研究経験、企業/研究機関での経験など)





更新日 2021/07/12
求人番号 1812278

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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