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【工作機械オペレーター】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

TOWA株式会社

  • 京都府

    • 資本金8,955百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 半導体
  • 機械
部署・役職名 【工作機械オペレーター】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社
職種
業種
勤務地
仕事内容 【企業概要】
当社は東証プライム上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。
半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。
海外売上比率80%以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約600名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。
役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。

【募集背景】
業績好調ということもあり、将来的な組織の拡大に向けて増員をする運びとなりました。
工作機械オペレーターは、「ものづくり」企業の心臓である生産技術を支える非常に重要なポジションです。
最先端の工作機械を駆使した弊社独自の微細加工技術で、更なる飛躍に向けて共にがんばりましょう。

【業務概要】
当社の「微細加工」技術を活かした半導体製造用金型の工作機械オペレーターとして従事いただきます。

【業務詳細】
①京都東事業所勤務
下記いずれかの工作機械のオペレーター・加工・メンテナンス全般、CAD/CAMプログラムの作成
・形彫り放電加工機
・高速ミーリング加工機
・電極加工機
・CNC精密平面研削盤


②九州事業所勤務
下記いずれかの工作機械のオペレーター・加工・メンテナンス全般
・形彫り放電加工機
・高速ミーリング加工機
・電極加工機
・CNC精密平面研削盤

【業務の特徴】
※加工図面を解読して工作機械を操作し、半導体製造用精密金型の加工を行っていただきます。
※メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。
※ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で、ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。
労働条件 【勤務時間】08:30~17:30(実働8時間・休憩1時間)
【勤務場所】①京都東事業所(京都府綴喜郡) または ②九州事業所(佐賀県鳥栖市)
【休日・休暇】年間123日(+一斉年次有給休暇取得日2日)
【昇給・賞与】昇給:年1回、賞与:年2回(夏季・冬季)
【福利厚生】 通勤手当:会社規程に基づき支給、残業手当:残業時間に応じて別途支給、退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金。株式報酬制度)、社会保険:完備、その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム
【受動喫煙対策】屋内禁煙
応募資格

【必須(MUST)】

・普通自動車運転免許(AT限定可)

【歓迎(WANT)】

・機械加工の経験2年以上
・CAD/CAMプログラム作成の経験
・NX CAD/CAMを用いた加工用のモデル編集やプログラム作成の経験
・ビジネス英語(初級以上)
・ビジネス中国語(初級以上)
※海外子会社の指導や製作品確認等で英語や中国語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

アピールポイント 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2023/11/01
求人番号 1771172

採用企業情報

TOWA株式会社
  • TOWA株式会社
  • 京都府

    • 資本金8,955百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 半導体
  • 機械
  • 会社概要

    【設立】1979年4月17日
    【代表者】代表取締役社長 岡田 博和
    【資本金】89億5,567万1,632円
    【売上高】538億226万円(連結) 424億012万円(単体)
    【従業員数】597名・連結 1,876名 (2023年3月31日現在)
    【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町

    【事業内容】
    京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー

    1.半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
    2.半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
    3.医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売

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