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電子材料商品技術開発<パッケージサブストレート>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 電子材料商品技術開発<パッケージサブストレート>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■電子機器向け基板材料の商品技術開発を担当して頂きます。



【具体的には】

・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂合成依頼)

・配合内容検討

・試作品評価(規定評価、新規顧客代替評価検討)

・実験結果まとめ(PDCA)

・材料試作~製造工程条件最適化
労働条件 08:30 - 17:00

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金

【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮・社宅・保養施設・医療施設 等

※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与あり(入社日を起算日として、以降14年間)

年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】※下記いずれかの経験と語学力をお持ちの方

■3年以上の半導体市場および熱硬化樹脂開発の経験

■半導体業界、熱硬化樹脂に関する化学知識

■半導体材料評価装置をある程度自在に操作・活用できる知識・経験

■英語力(TOEIC500点以上)





更新日 2021/05/19
求人番号 1753977

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.46
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  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 大阪府
    • 立命館大学 経済学部
  • メーカー
    • 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
    • (2019/11/26)

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