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製造技術<半導体>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 製造技術<半導体>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■半導体製造プロセスに関する業務を、経験に応じてご担当頂きます。
労働条件 09:00 - 17:45

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

時間外手当、通勤手当

寮、社宅、財形貯蓄制度(401K)、社員持株制度、保養所、休職制度(育児、介護)、就業時間短縮制度(育児、介護)、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会(加入必須(個人負担あり))、各種体育施設、診療所 など

年間129日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年間129日(2019年度実績)、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】※以下いずれかに合致する方

■量産品における何らかの製造技術の経験

■産業機器に関する立上げ、導入、保守メンテナンス、フィールドエンジニア等の経験



【歓迎要件】

■自動車業界経験者

■半導体プロセス及び半導体素子、半導体ウエハー生産に関する知識・実務経験をお持ちの方

※IGBT、MOSFET、SiCのパワーデバイス経験者の方は歓迎です。

更新日 2021/05/14
求人番号 1749639

採用企業情報

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