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後工程技術開発<加工・組立・パッケージングなど>

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 後工程技術開発<加工・組立・パッケージングなど>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■同社NAND型フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発を担当していただきます。



【具体的には】

下記いずれかの業務 ※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定いたします。

・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)

・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など)

・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など)

・パッケージ組立工程生産技術

・プロセス検査自動化装置開発

・自社工場、OSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ
労働条件 08:30 - 17:15(コアタイム 13:30 - 14:45)

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助(会社規定に基づき提供)、通勤手当(会社規定に基づき支給)、時間外勤務手当(残業時間に応じて別途支給)等

入社にあたり転居が必要な方(通勤不可、現在社宅入居で退職時に転居必須、など会社規定に基づき提供)には、【独身寮(独身者/会社指定物件)、借り上げ社宅(家族帯同時/一般物件を選定)、単身寮(単身入社者/会社指定物件)】が適用、退職金、企業年金、保養所他

年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始、有給休暇(入社時最大18日(入社月により異なる、入社時から適用)、育児休暇、介護休暇、赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇等
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】

■半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方

※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎

更新日 2021/05/06
求人番号 1741890

採用企業情報

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