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【鹿児島】設計業務・CMOSイメージセンサ用パッケージ基板

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【鹿児島】設計業務・CMOSイメージセンサ用パッケージ基板
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務内容】
スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラ等に用いられる
半導体イメージセンサや、3Dセシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージ・基板の
新製品開発における製品の仕様検討・CAD設計(配線設計)を御担当頂きます。 
お客様からの製品仕様を基に検討・協議を行い、お客様のご要望を満たし且つ製造可能な設計仕様へ落とし込み、
図面を作成し商品化する業務です。将来、海外勤務の可能性も広がっています。

【部門紹介】
豊富な材料技術、多彩な加工技術、機能を引き出す設計技術を核に、スマートフォンなどに使われる小型部品、
光通信部品、車載ヘッドライト用LEDなど、幅広い用途に向け、高い信頼性を持つセラミックパッケージ・
基板を提供しています。
高機能化・薄型化が進展するカメラモジュールを、イメージセンサ用セラミックパッケージが支えています。

【募集背景】
携帯端末では、カメラの高機能と顔認証やAR/VR機能等に用いられる3Dセンシング機能の搭載が進んでおります。
カメラ機能は、多眼化や超広角カメラ追加により撮影の自由度が大きく向上しており、3Dセンシングは、
高機能化の流れでセンシング機能が向上しています。 
高機能化を実現しつつモジュールの小型化・薄型化が必要とされ、そこに使用されるセラミックパッケージは
多くのお客様より需要をいただいております。 
さらなる事業拡大につなげるため、電気特性や多層高密度配線設計が求められ、電気関連に関し幅広い知識のある方や、
国内外問わず、お客様と直接、製品仕様協議いただける設計エンジニアを募集します。
労働条件 ■給与
経験、能力等を勘案して決定します。

■勤務時間
8:00〜16:45
※実働7時間45分

■休日・休暇
年間休日124日 、週休2日(土日) 祝日
GW・夏期・年末年始
有給休暇※入社半年後10日
連続休暇※5連休を年1回
リフレッシュ休暇
多目的休暇
半日休暇

■待遇・福利厚生
昇給年1回
賞与年2回
社保完備
貸付金
住宅融資
財形貯蓄
育児休職
介護休職
家族支援手当
寮※独身者のみ
社宅※入社後転勤の場合(入社時は無し)
契約保養施設
契約スポーツ施設
試用期間3か月(半日休取得不可)
応募資格

【必須(MUST)】

・電気・電子の知識を有する方

【歓迎(WANT)】

・TOEIC 600点程度の語学力(海外拠点と簡単な折衝で使用のため)
・CAD経験のある方
・電気もしくは電子回路設計の経験のある方

更新日 2021/03/12
求人番号 1683976

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.37
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  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 関西学院大学
  • IT・インターネット メーカー
    • 弊社は先端技術分野の企業様案件をお取り扱いしております。当初はドローン産業に特化しておりましたが、技術的背景から自動車・産業機械・通信・金融の各案件も拡大(現在1,000職種取扱)。ドローンに関しては、内閣官房主催無人航空機官民協議会委員です。各先端産業発展に努めます。
    • (2019/11/20)

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