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光モジュール ハードウェアエンジニア 

年収:800万 ~ 1500万

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ハイセンスジャパン株式会社

ハイセンスジャパン株式会社

  • 神奈川県

    • 資本金90百万円
    • 会社規模101-500人
  • 電気・電子
  • その他
部署・役職名 光モジュール ハードウェアエンジニア 
職種
業種
勤務地
仕事内容 1、チームを率いて400 G/800 Gのコヒーレント及びZR光モジュールの開発と生産を行う。
2、次世代Tbpsデータ通信の製品企画及びデバイスと方案選定の仕事を担当。
3、高速光モジュールのハードウェアチームの建設をリードし、チームの競争力を高める。
4、重要プロジェクトの審査に参加し、技術難問を乗り越える。

労働条件 ■年収基準額
750-1500万円 ※年間賞与5回含め・KPI評価
■勤務地
青島市(中国山東省)
■就業時間
8:30~17:30(休憩時間60分)
■休日
土日、中国法定有給休暇、慶弔休暇、有給休
■雇用形態
雇用期間の定めあり ※契約期間要相談
■加入保険
現地、生命保険に加入
応募資格

【必須(MUST)】

1.12年以上の高速光モジュール開発経験。
2.5年以上チーム管理経験を持つ。
3.400 G/800 Gハードウェア回路設計能力があり、アナログ回路、デジタル回路、高速回路の知識を把握し、光通信の基本原理に詳しい。
4.コミュニケーション能力とチームワーク能力を持つ。
5.英語か中国語で会話能力ができること。
6・光通信モジュールの業界経験が豊富で、光通信業界の大得意先と提携する経験がある。
7.国際データ通信の客先のニーズに詳しく、光モジュール製品企画の能力を持つ。


【歓迎(WANT)】

中国語または英語でメールのやり取りができる方は優先

アピールポイント 外資系企業 女性管理職実績あり 2年連続売り上げ10%以上UP 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり
更新日 2021/09/17
求人番号 1642745

採用企業情報

ハイセンスジャパン株式会社
  • ハイセンスジャパン株式会社
  • 神奈川県

    • 資本金90百万円
    • 会社規模101-500人
  • 電気・電子
  • その他
  • 会社概要

    【社名】     ハイセンスジャパン株式会社
    【英文表記】   HISENSE JAPAN CORPORATION
    【所在地】     〒212-0058神奈川県川崎市幸区鹿島田1-1-2 新川崎三井ビルディングウエストタワー19階
    【創立】     2010年11月4日
    【代表取締役社長】李 文麗(リ・ブンレイ)
    【執行役員副社長】磯辺 浩孝
    【事業内容】   家電製品の輸出入、販売及びサービス

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