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| 部署・役職名 | SAW/BAWデバイスのウェハプロセス開発,装置技術,工程改善 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・新製品、新工法、新規設備のハードウェア、プロセス評価解析 ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、検査・測定における工程改善、技術開発 ・製造工程全体におけるプロセス最適化、歩留り改善 ・欠陥検査技術を活用した、品質歩留り改善、品質向上推進 |
| 労働条件 |
＜雇用形態＞ 正社員（試用期間 3ヶ月） ＜予定年収＞ 500万円～1,000万円前後 基本給：3,500,000円～7,000,000円／年＋残業手当 ＜ 勤務地 ＞ 大阪市住之江区（大阪からの転勤はありません） 敷地内喫煙可能場所あり ＜勤務時間＞ 8:30～17:00（所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：45分（12:00～12:45） ＜休日休暇＞ 休日日数127日、有給休暇1日～25日 有給休暇は入社時より付与されます（入社月により付与日数が異なります、2年目以降は25日付与） ＜福利厚生＞ 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 財産形成施策・各種保険等、確定拠出年金制度、ESPP株式購入制度、生命保険、長期障害所得補償保険 等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体デバイスやフィルター、MEMSプロセス技術経験 （学歴は不問です）高周波デバイスの経験がなくとも、半導体や液晶ディスプレイ、MEMS等、 電子デバイスのプロセス要素技術の経験があり、新製品開発～量産化までをご経験している方は 是非、ご応募ください。 |
| 更新日 | 2021/01/15 |
| 求人番号 | 1624269 |
採用企業情報
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- 会社規模101-500人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社
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- (2020/06/18)
