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SAW/BAWフィルタデバイスの製造プロセス技術

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 SAW/BAWフィルタデバイスの製造プロセス技術
職種
業種
勤務地
仕事内容 高周波フィルタデバイスの製造プロセス技術として、以下いずれかをご担当頂きます。

・薄膜加工プロセス要素技術を活用した歩留り改善・工法の安定化・新規設備の導入評価
・製品上の異物、パターン欠陥、プロセス異常等の検知、管理(Defect management)
・設備・プロセス側面からのアプローチによるDefectに低減による製品歩留・品質レベル向上
(Defect Improvement)
・In-line parameterや設備パラメータをタイムリーかつ効果的にモノづくりに
 フィードバックしてモノづくりの安定化(Run-to-Run)
・工程間の相関解析をベースにした能動的なプロセスコントロール(APC)の検討・導入による
 モノづくり・歩留・品質安定化の推進、およびそれらに必要とされるシステム検討

SAWプロセス技術部・BAWプロセス技術部とも、約20~30名の組織です。
労働条件 <雇用形態> 正社員(試用期間 3ヶ月)
<予定年収> 500万円~1,000万円前後
 基本給:3,500,000円~7,000,000円/年+残業手当

< 勤務地 > 大阪市住之江区(大阪からの転勤はありません)
 敷地内喫煙可能場所あり

<勤務時間> 8:30~17:00(所定労働時間:7時間45分)
 休憩時間:45分(12:00~12:45)

<休日休暇> 休日日数127日、有給休暇1日~25日
 有給休暇は入社時より付与されます(入社月により付与日数が異なります、2年目以降は25日付与)

<福利厚生> 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
 財産形成施策・各種保険等、確定拠出年金制度、ESPP株式購入制度、生命保険、長期障害所得補償保険 等
応募資格

【必須(MUST)】

※以下いずれかをお持ちの方を求めています(学歴は不問です)。
・ドライエッチング技術(Metal/誘電体エッチング)
・成膜技術(Metal/誘電体のスパッタリング、CVD、蒸着)
・洗浄、ウェットプロセス技術
・欠陥検査技術、自動光学検査技術(AOI)
・製品、製造ラインの欠陥管理、改善に関する経験
・設備・プロセスのRun-to-Run制御、APC制御、FDC、SPC管理に関する知識、経験
・半導体設備、プロセス全般に関する知見
・プロセスインテグレーション技術(デバイス開発や工程最適化経験/プロジェクトリーディング)


【歓迎(WANT)】

・各業務に付随する細かい雑務(仕様書や規定書のの制定など)も自ら積極的に行える方
・関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方(関係部門との調整業務も多く発生します)

更新日 2021/06/07
求人番号 1623755

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.34
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    • 東京都
    • 東北大学
  • メーカー 商社
    • 保有求人は随時up+updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
    • (2020/06/18)

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