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半導体材料(ダイボンド材料)開発エンジニア

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 半導体材料(ダイボンド材料)開発エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 半導体材料(ダイボンド材料)開発をお任せします。

・次世代高機能ダイボンド材料開発
・高信頼性/高接着力/高放熱/高電気伝導度
・材料メーカーと協業し、開発ターゲット設定から、評価、製品立ち上げまで一貫して従事
(今後のパッケージ開発動向を見据え、材料開発方針から立案、および先端材料をベースにPKG設計/事業部門への提案)

【募集背景】
当社は、マイコンをはじめ、SoCやアナログ、パワー製品などを幅広くラインアップし、自動車や産業分野に向けて革新的な半導体ソリューションを提供しています。車載技術は内燃機関からEVへの転換期であり、産業でもモーター効率向上や省エネルギーが求められています。Power/アナログ半導体のパッケージでは、高放熱/電気特性向上(低抵抗化)/高信頼性の要求が高まっています。特に高放熱を必要とするパッケージの採用が増えており、従来のはんだ材料の適用から、昨今の環境対応を踏まえダイボンド材料開発を強化することとなりました。開発強化にともない、半導体後工程の開発経験のある方を募集します。
労働条件 雇用形態:正社員

<給与>
年収600~900万程度
※経験等を考慮し決定します

勤務時間:9:00~17:30(実働7時間45分 休憩45分)
勤務地:高崎事業所
休日休暇:【年間休日130日(2018年度)】、完全週休二日制(土・日)祝日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇(初年度23日)
待遇・福利厚生:昇給:年1回、賞与:年2回、社会保険完備(雇用・労災・厚生年金・健康)、企業年金制度、財形貯蓄制度、持株会制度、通勤手当、賃貸家賃補助、時間外勤務手当
応募資格

【必須(MUST)】

・有機化学、接着剤技術
・半導体後工程材料の開発業務経歴があること、もしくは、材料の設計/製造業務経歴があること

【歓迎(WANT)】

・ダイボンド材料の設計、開発、製造業務経歴があること

[英 語] 日常会話ができる(TOEIC600点前後)
[日本語] ビジネス会話ができる

更新日 2020/12/05
求人番号 1585398

採用企業情報

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