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製造技術<半導体>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 製造技術<半導体>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■半導体製造プロセスに関する以下に関する業務を、ご経験に応じてご担当頂きます。
労働条件 09:00 - 17:45
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
時間外手当、通勤手当
寮、社宅、財形貯蓄制度(401K)、社員持株制度、保養所、休職制度(育児、介護)、就業時間短縮制度(育児、介護)、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会(加入必須(個人負担あり))、各種体育施設、診療所 など
年間125日/(内訳)週休2日制(土・日)・祝日・夏期・年末年始。慶弔休暇、有給休暇
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】
以下いずれかに合致する方
■量産品における何らかの製造技術のご経験
■産業機器に関する立上げ、導入、保守メンテナンス、フィールドエンジニア等のご経験

【歓迎要件】
■自動車業界経験者
■パワー半導体デバイスに関する知識・実務経験をお持ちの方
※IGBT、MOSFET、SiCのパワーデバイス経験者の方は歓迎です。

更新日 2020/12/04
求人番号 1584424

採用企業情報

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