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製造技術<光通信用デバイス>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 製造技術<光通信用デバイス>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■光通信用デバイス製品(チップ、CoC、OSA)の製造技術業務を担当いただきます。

【具体的には】
・仕掛現品調査、製造設備トラブル対応
・工程仕掛品の製造歩留改善、工程担当
労働条件 08:30 - 17:15
健康保険、厚生年金保険、企業年金基金、雇用保険、労災保険
家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等
財形住宅貯蓄、退職年金、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで)、短時間勤務(小学6年生を終了するまで)、介護休業(1年以内) など
年間休日121日(2017年度。完全週休2日制、年末年始、夏季、GWなど)、年次有給休暇20日(翌年繰越可最高40日)、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、リフレッシュ休暇、特別休暇(慶弔休暇など)
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】下記いずれも該当する方
■日常会話程度の英語力(TOEIC600点以上)※相談可能
■半導体に関わる以下いずれかの実務経験をお持ちの方
・製造設備トラブル対応業務
・製造歩留改善業務
・製造工程設計業務
・製造工程改善業務

更新日 2020/12/02
求人番号 1582017

採用企業情報

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