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| 部署・役職名 | 製造技術＜光通信用デバイス＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■光通信用デバイス製品（チップ、CoC、OSA）の製造技術業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・仕掛現品調査、製造設備トラブル対応 ・工程仕掛品の製造歩留改善、工程担当 |
| 労働条件 |
08:30 - 17:15 健康保険、厚生年金保険、企業年金基金、雇用保険、労災保険 家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等 財形住宅貯蓄、退職年金、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）、育児休業（満３歳到達まで）、短時間勤務（小学６年生を終了するまで）、介護休業（１年以内） など 年間休日121日（2017年度。完全週休2日制、年末年始、夏季、GWなど）、年次有給休暇20日（翌年繰越可最高40日）、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、リフレッシュ休暇、特別休暇（慶弔休暇など） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】下記いずれも該当する方■日常会話程度の英語力（TOEIC600点以上）※相談可能 ■半導体に関わる以下いずれかの実務経験をお持ちの方 ・製造設備トラブル対応業務 ・製造歩留改善業務 ・製造工程設計業務 ・製造工程改善業務 |
| 更新日 | 2020/12/02 |
| 求人番号 | 1582017 |
採用企業情報
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