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ソフトウェア開発マネージャー(光通信用システム・モジュール)

年収:800万 ~ 1100万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 ソフトウェア開発マネージャー(光通信用システム・モジュール)
職種
業種
勤務地
仕事内容 <職務内容>
光通信用システムやモジュールにおいて用いるデジタル信号処理(DSP)チップに関して、
DSPチップのシステム・モジュール搭載開発や生産や検査の効率化を実現するための、
ソフトウェア開発を実施します。

デジタル信号処理の高度化に伴い、非常に複雑化するDSPチップの制御に対して、
開発者視点に立って、ユーザビリティの高いソフトウェアとするための
要件抽出、仕様策定、開発(委託のマネジメント)などの業務を実施いただきます。

<アピールポイント>
DSPチップの高機能化に伴い、システムユーザが求める機能を実現するための、
設定や最適化のためのプロセスが複雑化していることに対して、開発や検査の効率化を通して
品質やコスト競争力を確保するための重要な機能となっております。

当面は当社の中期レンジの計画における製品に対するソフトウェア開発という役割を担って頂き、
将来的にはフィールドサービスの支援や、新事業開拓のための支援ソフトウェアなどへの発展も
想定しております。

<募集背景>
DSPベースの製品開発の効率化を現場のボトムアップによるIT化でしのいできたが限界があり、
しっかりとしたIT効率化に取り組むことによる抜本的な品質・コスト競争力強化を実現するため、
募集いたします。
労働条件 <予定年収> 800万円~1,100万円前後

< 勤務地 > 千葉県我孫子市

<福利厚生>
通勤手当、家族手当、住居手当、社会保険、厚生年金基金、退職金制度(定年:60歳)
財形貯蓄制度、従業員持株会、住宅ローン利子補給制度、育児休職・育児短時間勤務制度・介護休職・介護短時間勤務制度

<教育制度>
共通基盤プログラム、キャリアデザイン支援プログラム、セルフディベロップメント支援プログラム、プロフェッショナル強化プログラム、マネジメント強化プログラム等

<休日日数>
休日日数125日、有給休暇20日
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体チップ販促のための支援F/W、S/Wの開発経験
・半導体や部品モジュールのユーザ支援などの対応経験

【歓迎(WANT)】

・高速CMOSロジックチップ、光デバイス、光通信モジュールに関する基礎知識
・DSP(LSI)を実装する光通信モジュールの開発部門との連携経験

【求める人物像】 特に以下のようなソフトスキルを備えた方は大歓迎です。
・システムやモジュール開発者とのコミュニケーションを通してニーズをくみとれる方
・ユーザが提示する課題に対して、論理的に分解し対応できる方
・課題を解決するための支援ソフトウェアを迅速に提供するなどして、改良アイディアを
 可能な限り連続的に出せる方
更新日 2020/10/16
求人番号 1526009

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.30
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    • 東京都
    • 東北大学
  • メーカー 商社
    • 保有求人は随時up+updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
    • (2020/06/18)

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