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半導体前工程プロセス/インテグレーションエンジニア(DRYエッチング、CVD/ALD成膜)

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体前工程プロセス/インテグレーションエンジニア(DRYエッチング、CVD/ALD成膜)
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務内容】
当社の三次元フラッシュメモリの更なる高積層化実現のためのエッチング技術/成膜技術/基板接合技術開発、
プロセスインテグレーション技術開発に携わっていただきます。
半導体製造装置メーカーの窓口として、折衝/交渉や共同研究なども担当していただきます。
将来的には、若手エンジニアの育成や組織づくり、外部機関との共同研究推進など、
中長期的な戦略策定にも携わっていただきます。

【採用背景】
現在のフラッシュメモリ製造業界におけるトレンドは、高積層化技術開発です。
当社では、現在96層構造を有した三次元フラッシュメモリを量産化しており、
更なる高積層化に向けての研究開発も進めております。
その高積層化のカギを握るのは、エッチング技術、及び成膜技術/基板接合技術となります。
それぞれのプロセス技術の知見はもちろん、製造装置の基本的構造及び特性を熟知し、
将来技術戦略の提案/策定/実行を進めるチームメンバーを求めています。
労働条件 ・給与:経験・能力を考慮し決定
・雇用形態:正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし)
・勤務時間 :8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)
・休日・休暇 :年間休日123日(2021年度)、完全週休2日制(土日)、
        祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、
        介護休暇・赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇等
・諸手当   :次世代育成手当
      (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)
       住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、残業代全額支給等
・寮・社宅  :独身寮、単身寮、家族社宅
・その他   :昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、
        在宅勤務、財形貯蓄制度、厚生年金基金、健康保険、雇用保険、
        労災保険、カフェテリアプラン、保養所、スポーツクラブ等

※在宅勤務は事業所・部門ルールによる
※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外
※場合により嘱託採用の可能性あり

敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体前工程のエッチング技術/成膜技術/基板接合技術において、ハードウェア/プロセス/インテグレーション関連業務に携わったご経験をお持ちの方
※半導体製造装置メーカー/半導体デバイスメーカー出身者歓迎

【歓迎(WANT)】

・プロジェクトをリードしたご経験をお持ちの方
・若手エンジニアの育成や組織づくりのご経験をお持ちの方


更新日 2021/03/23
求人番号 1473456

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.37
    ?
  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 関西学院大学
  • IT・インターネット メーカー
    • 弊社は先端技術分野の企業様案件をお取り扱いしております。当初はドローン産業に特化しておりましたが、技術的背景から自動車・産業機械・通信・金融の各案件も拡大(現在1,000職種取扱)。ドローンに関しては、内閣官房主催無人航空機官民協議会委員です。各先端産業発展に努めます。
    • (2019/11/20)

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