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半導体製造装置試験業務・工程管理業務・改善業務

年収:800万 ~ 1200万

採用企業案件

部署・役職名 半導体製造装置試験業務・工程管理業務・改善業務
職種
業種
勤務地
仕事内容 【概要】
下記、業務をお任せいたします。
・社内および顧客工場にて半導体製造装置試験業務、工程管理業務
・装置試験業務に関わる改善業務

《当社主力装置CMP装置紹介》
半導体のウエハ表面を平坦化する装置。半導体チップの小型化や大容量化のため配線パターン微細化、多層化が進んでおり、これらを実現するために不可欠な装置です。
世界シェア2位を誇ります。
CMP装置は「研磨」「洗浄」「乾燥」、3つのプロセスから構成されています。
「研磨」 シリコンウエハ表面を化学的かつ機械的に研磨することによって平坦化するプロセス
「洗浄」 研磨時に生じるディフェクト(ナノ~ミクロン単位のゴミ)を除去するプロセス
「乾燥」 ウエハ表面の液体をすべて除去するプロセス

【採用背景】
主要顧客である半導体デバイスメーカーの技術革新や大型投資、グローバルでの半導体市場拡大により、当社半導体製造装置の需要も拡大しています。その需要拡大に合わせた組織力強化を目的とした募集となります。

【キャリアイメージ】
社内及び顧客工場にて装置試験業務の副担当として従事いただき、その後適性に応じて、社内装置試験工程管理業務及び顧客工場にて装置試験主担当として従事いただきます。将来的には、当社の半導体製造装置を熟知したグローバルなフィールドエンジニアへと育成する予定です。

【働く環境】
当カンパニーは売上好調に合わせ中途採用を活性化させておりますが、離職率は約1%。様々な業界出身の方が集まっていることから多様な技術力と、中途入社者への正当な評価が行われております。
サービス残業防止のためPCのログを確認しており、部門毎で残業時間削減の目標を設定するなど、継続して働き方改革に取り組んでおります。
労働条件 ■想定年収 :450万円(月収27万円)~(残業代含まず)
■各種手当 :家族手当 扶養家族1人目18,000円、
  (月額)      2人目以降4,000円/人
       住宅手当 家族あり16,500円
            家族なし11,500円
■賃金形態 :月給制
■通勤手当 :会社規程に基づき支給
■残業手当 :有(残業時間に応じて支給)
■退職金  :有
■社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)
■就業時間 :8:00~16:30 休憩45分
■フレックスタイム制:なし
■その他  :育児・介護のための時短勤務・時差出勤制度あり
■年間休日 :123日 土曜、日曜、祝日
       夏季休暇9日、お盆休み5日、秋休み4日
       ゴールデンウィーク、年末年始休暇あり
■有給休暇 :入社半年経過後10日~20日
       入社月に応じて3ヶ月経過後に支給、
       以後毎年1月1日に20日支給
■教育制度 :階層別研修、海外赴任前研修、
       通信教育(会社補助あり)、各種外国語教育 等
■福利厚生 :住宅補助、持株会、財形貯蓄
■寮・社宅 :独身寮 約25,000円(食費光熱費込み)
       厚生社宅(借上社宅)完備
応募資格

【必須(MUST)】

【必須】
・半導体製造装置、自動車、大型機械装置などの製造の素地があり、フィールドエンジニア、生産技術、メカ設計などの機械系技術知識をお持ちの方

【歓迎(WANT)】

【歓迎】
・半導体デバイス及び装置メーカー、FPD製造及び装置メーカーでの経験を2年以上お持ちの方
・語学力(英語での業務経験のある方、または日常会話レベルのある方。TOEIC500点目安。)


アピールポイント Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み
更新日 2020/05/14
求人番号 1363294

採用企業情報

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