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ICパッケージ材料エキスパート

年収:1000万 ~ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 ICパッケージ材料エキスパート
職種
業種
勤務地
仕事内容 ICパッケージラインの構築を推進します。
・現在および次世代のパッケージに必要な材料を評価、特定、処理、および認定の実施。
・材料候補の評価を実施し、材料特性の検証。
・梱包材の特性の最適化と改善について提案します。
・梱包材の構造と特性の研究及び機械的、熱的特性およびIC梱包の開発
・材料仕様、試験手順、SOPなどの開発

【魅力】
170ヵ国以上に事業を展開する当社。日経企業にはないグローバルな視点で技術開発に従事して頂きます。
また、毎年売り上げの10%を開発に投資しているため、会社全体が新しい技術を積極的に取り入れているため、最先端の技術を身に着けることができます。
雇用形態:
勤務地:神奈川県横浜市(横浜研究所)
労働条件 雇用形態:期間:正社員(期間の定めなし)
試用期間の有無:
試用期間(詳細):有(3ヶ月) 試用期間中勤務条件の変更無し
勤務時間:09:00~18:00
フレックスタイム  有 1日8時間就業
休日休暇:年間122日 (内訳)土曜、日曜祝日、夏季休暇4日、年末年始、慶弔休暇
年収:700~1500万円
月給:月給:401,000~
   
年収備考:年収設定基準: 経験・年齢に応じて支給 
給与形態:固定給制  
給与事例:
その他給与:
待遇・福利厚生:保険(雇用・労災・健康・厚生年金)再雇用制度、退職金制度、医療保険制度
応募資格 【必須】
・半導体エンジニアリングの経験(10年以上)

【歓迎】
1.材料と製造に精通しており、材料の合成、プロセス、マイクロエレクトロニクスパッケージの大量生産における10年以上の経験
2.包装材料および関連する特性評価技術に関する理論的および実用的な知識が豊富;
3.アンダーフィル、EMC、PSPI、基板、サーマルインターフェースマテリアル、フラックスなどのパッケージングマテリアル内で発生する問題を処理する能力。
4.優れた問題解決能力。
更新日 2020/03/27
求人番号 1321607

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.31
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  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 大阪府
    • 大阪工業大学
  • メーカー
    • 日本で唯一のメーカー専門エージェントとして、活動しています。サポートスタイルとして、書面に載ってこないようなアナログな情報でマッチングしますので、高確率での合格を提供します。エンジニア、管理部門の方々のサポートを得意としています。
    • (2020/01/17)

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