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HPCメモリ技術開発

年収:900万 ~ 2000万

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部署・役職名 HPCメモリ技術開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 【仕事内容】
- DRAM回路アーキテクチャ設計、回路シミュレーション、回路設計、レイアウト確認、最適化
- HPC向け広帯域メモリ性能設計、アーキテクチャ設計、新規回路構想、信頼性検証
- テスト(ウェーハ、ファイナル)、アセンブリ、製品技術グループと連携したフィージビリティスタディ
労働条件 【予定年収】 900 万円~2,000 万円(年俸、賞与込) ※顧問契約となることもあり得ます。
応募資格

【必須(MUST)】

- CMOS回路設計技術、デバイス物理の知見
- 問題解決能力、分析能力、未来志向
- 能動的に自ら周囲に働き掛けながらプロジェクトを成功まで導くマインド

【歓迎(WANT)】

- HBM、DRAM回路設計、検証経験
- パッケージング技術の知見


- 当該企業とは都度打合せをしておりますので「多少ともご関心を持った」
 「質問がある」などの場合でも、その旨を明記頂き、ご遠慮なく応募ください。
更新日 2020/03/23
求人番号 1313787

採用企業情報

  • 華為技術日本株式会社(Huawei Technologies Japan K.K.)
  • 会社規模501-5000人
  • 会社概要

    【会社概要】
    「あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、すべてがつながった
     インテリジェンスな世界を実現する」をコーポレートミッションとして、
     グローバル市場に向けた次世代技術の研究開発、優れた技術を有する日本パートナーとの
     協業関係を積極的に構築しています。

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