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車載ECUのハードウェア開発(機能・製造要件設計)

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 車載ECUのハードウェア開発(機能・製造要件設計)
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務概要】
(1)回路/基板設計、筐体設計
・回路CADによるデジタル回路/アナログ回路の設計
・基盤CADによるプリント基板の設計(部品レイアウト/ランド・パターン設計)
・3DCADによる筐体設計(ケース設計、ランド・パターン設計)

(2)信頼性判定技術の開発
・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と
 強化策の検討
・信頼性判定のための技術開発

【組織ミッション/採用背景】
クルマに求められる機能は高性能かつ複雑になっており、
既存のECUではその制御を実現することが難しくなってきております。
その中で当社では製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先のソフトウェア開発会社や
半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を
行うことにより機能実現を目指しております。

今回ご入社をいただく方にはご経験やバックグラウンドを活かして、
各部品の専門家としてご活躍をいただくことを期待しております。

【ポジションミッション】、
・当社では「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、
「将来を見通し、当社が目指すべきクルマは何か、技術は何か」を追求し、
今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。

本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、
一車種に関わらず、当社のクルマの全ての車種に適応される可能性がある
技術開発を担当いただきます。
労働条件 ・契約期間:期間の定めなし:正社員
・試用期間:試用期間あり(3か月)
・勤務時間:
9:00~17:45(休憩45分)
フレックスタイム制(コアタイムなし)※標準労働時間/1日8時間
・休日・休暇:週休2日制(当社カレンダーによる)、年次有給休暇(半日有給制度あり)
※年数回土曜・祝日出社有り、年間休日121日(GW・夏季・年末年始等)
・時間外労働:あり(時間外手当支給)
・給与:月20万円以上※経験・スキルを考慮し優遇
※想定年収:400万円~800万円
・昇給:年1回、賞与:年2回、通勤費支給、各種社会保険完備、退職金、独身寮(月2万円)など
※I・Uターン歓迎、独身寮(家賃月2万円)を完備しております。
※引越し費用、交通費は当社規定により支給します。
応募資格

【必須(MUST)】

・電子回路設計またはプリント基板設計業務の経験
・デジタル回路またはアナログ回路に関する基礎知識


【歓迎(WANT)】

・電気・電子部品(半導体、受動部品、プリント基板、コネクタ)などに関する基礎知識
・電子部品のデータシートやアプリケーションノートの読解ができる方
・ハードウェア記述言語によるFPGAやASICの開発経験
・HILSの構築・操作経験
・実装技術に関する基礎知識(リフロー工程、フロー工程、検査工程 など)


更新日 2020/02/26
求人番号 1287285

採用企業情報

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