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車載ECUの半導体デバイス開発

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 車載ECUの半導体デバイス開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務概要】
自動車用電子制御ユニット(ECU)で使用する半導体(マイコン/SoC/ASIC)
およびそれらの周辺回路、各種センサおよびセンサとのインフェース回路、
アクチュエータなどを駆動させる出力回路・パワーデバイスなどの開発業務を
担当いただきます。

【組織ミッション/採用背景】
クルマに求められる機能は高性能かつ複雑化になっており、
既存のECUではその制御を実現することが難しくなってきております。
その中で当社では製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先のソフトウェア開発会社や
半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を
行うことにより機能実現を目指しております。

今回ご入社をいただく方にはご経験やバックグラウンドを活かして、
各部品の専門家としてご活躍をいただくことを期待しております。

【ポジションミッション】、
・当社では「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、
「将来を見通し、当社が目指すべきクルマは何か、技術は何か」を追求し、
今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。
本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、
一車種に関わらず、当社のクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を
担当いただきます。
労働条件 ・契約期間:期間の定めなし:正社員
・試用期間:試用期間あり(3か月)
・勤務時間:
9:00~17:45(休憩45分)
フレックスタイム制(コアタイムなし)※標準労働時間/1日8時間
・休日・休暇:週休2日制(当社カレンダーによる)、年次有給休暇(半日有給制度あり)
※年数回土曜・祝日出社有り、年間休日121日(GW・夏季・年末年始等)
・時間外労働:あり(時間外手当支給)
・給与:月20万円以上※経験・スキルを考慮し優遇
※想定年収:400万円~800万円
・昇給:年1回、賞与:年2回、通勤費支給、各種社会保険完備、退職金、独身寮(月2万円)など
※I・Uターン歓迎、独身寮(家賃月2万円)を完備しております。
※引越し費用、交通費は当社規定により支給します。
応募資格

【必須(MUST)】

以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体デバイス、LSI(マイコン/SoC/ASIC)、センサなどの設計開発経験
・パッケージ、テスト、デバイスモデリング、ライブラリ開発
 および設計基盤/検証環境構築等の業務経験
・半導体デバイスの品質保証、品質・信頼性検証、不良解析等の業務経験
・マイコンやFPGAを用いたハードウェア開発経験

【歓迎(WANT)】

・アナログ回路設計/シミュレーション/レイアウト設計検証
 および機能モデルによる検証等の開発経験をお持ちの方
・ディジタル回路の高位設計/RTL設計/論理合成/レイアウト設計
 および各種検証等の開発経験
・アナログIP、高速I/F、メモリIP、ディジタルIP等の開発経験
・チップ構築、パッケージ等の実装技術、半導体テスタを用いたテスト設計等の経験
・不良解析、寿命予測および半導体・電子部品に関わる各種品質信頼性基準に関する知見
・半導体デバイスおよびパッケージの材料/製造工程、基板実装工程に関する基礎知識
・半導体デバイスの構造、モデリング、アナログ/ディジタルの設計検証手法、
 設計ツールに関する基礎知識
・熱、振動、EMC等に関する基礎知識、解析検証の経験
・C言語等に関する基礎知識、組込ソフトウェア開発経験
・ECUの基板設計および評価の経験、各種計測器の使用経験

更新日 2020/02/26
求人番号 1287282

採用企業情報

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