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【外資系半導体製造ソフトウェア/R&D責任者直下】特許多数取得の弊社で開発リーダーとして立ち上げフェーズを牽引いただける人財を募集します

年収:800万 ~ 1200万

採用企業案件

部署・役職名 【外資系半導体製造ソフトウェア/R&D責任者直下】特許多数取得の弊社で開発リーダーとして立ち上げフェーズを牽引いただける人財を募集します
職種
業種
勤務地
仕事内容 当社は、半導体製造工程のうちテスト工程で使われるテスターやハンドラー、プローバ、外観検査装置などの半導体製造装置と、携帯電話部品の組み込みオートメーションなどの開発/製造/販売を一貫して行う企業の日本法人です。
海外本社は中国杭州にあり、2017年に上場を果たした急進企業で、2018年の売り上げも170%を上回っております。

今回は、当社の業務拡大に伴う募集となります。
ソフトウェアエンジニア(PL)、概要設計や詳細設計、テスト仕様書のできる方を募集いたします。

【業務内容】
・半導体製造装置のメカ設計、光学設計、回路設計、ソフト開発、研究開発、部品の調達など
・半導体製造装置のマーケティング
・海外本社の技術サポート

■経験者の方へ
・やりたい仕事にチャレンジしたい方、スキルアップしたい方を応援します。
・希望の業務、職務をご相談ください。
・ベテランの技術者にレクチャーしてもらいながら仕事を進めるので、半導体検査装置の知識がなくても安心して従事いただけます。
労働条件 契約期間:期間の定め無
試用期間:あり(6ヶ月)
就業時間:9:00~18:00(実労働時間8時間、休憩1時間)
休日:年末年始休暇6日、有給休暇、慶弔休暇、育児休暇、半日休暇など
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
福利厚生:交通費全額支給、定年制度(60歳)、採雇用制度あり
応募資格

【必須(MUST)】

・ソフトウェア開発の経験
・理工学専攻で、かつ大卒以上
・電気電子の基礎知識
・ビジネスレベルの英語または中国語

【歓迎(WANT)】

・Windows上でのGUI作成の経験(言語は不問)またはWebデザインの経験
・Windows上でのC#、VBなどのプログラミング経験

【求める人物像】
・半導体検査装置に興味があり、かつ新しい知識を積極的に吸収でき、コミュニケーション能力の高い方
更新日 2019/12/03
求人番号 1172364

採用企業情報

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