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| 部署・役職名 | 【外資系半導体製造ソフトウェア/R＆D責任者直下】特許多数取得の弊社で開発リーダーとして立ち上げフェーズを牽引いただける人財を募集します |
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| 職種 | |
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| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
当社は、半導体製造工程のうちテスト工程で使われるテスターやハンドラー、プローバ、外観検査装置などの半導体製造装置と、携帯電話部品の組み込みオートメーションなどの開発/製造/販売を一貫して行う企業の日本法人です。 海外本社は中国杭州にあり、2017年に上場を果たした急進企業で、2018年の売り上げも170％を上回っております。 今回は、当社の業務拡大に伴う募集となります。 ソフトウェアエンジニア（PL）、概要設計や詳細設計、テスト仕様書のできる方を募集いたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置のメカ設計、光学設計、回路設計、ソフト開発、研究開発、部品の調達など ・半導体製造装置のマーケティング ・海外本社の技術サポート ■経験者の方へ ・やりたい仕事にチャレンジしたい方、スキルアップしたい方を応援します。 ・希望の業務、職務をご相談ください。 ・ベテランの技術者にレクチャーしてもらいながら仕事を進めるので、半導体検査装置の知識がなくても安心して従事いただけます。 |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定め無 試用期間：あり（6ヶ月） 就業時間：9:00～18:00（実労働時間8時間、休憩1時間） 休日：年末年始休暇6日、有給休暇、慶弔休暇、育児休暇、半日休暇など 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 福利厚生：交通費全額支給、定年制度（60歳）、採雇用制度あり |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・ソフトウェア開発の経験・理工学専攻で、かつ大卒以上 ・電気電子の基礎知識 ・ビジネスレベルの英語または中国語 【歓迎（WANT）】 ・Windows上でのGUI作成の経験（言語は不問）またはWebデザインの経験・Windows上でのC＃、VBなどのプログラミング経験 【求める人物像】 ・半導体検査装置に興味があり、かつ新しい知識を積極的に吸収でき、コミュニケーション能力の高い方 |
| 更新日 | 2020/01/21 |
| 求人番号 | 1172364 |
採用企業情報
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- 資本金95百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
