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【東証一部上場企業】技術職(プロセス技術)

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 【東証一部上場企業】技術職(プロセス技術)
職種
業種
勤務地
仕事内容 【会社概要】
弊社は、長野県長野市に本社を構え、半導体実装において様々な観点から深化・発展させ培った要素技術をもとに、半導体後工程のトータルソリューションを提供するグローバル企業として事業を展開しております。
常に「人と地球環境への温かさ」を考えた経営姿勢で事業を推進し、社会の健全な発展に寄与するとともに、
先端技術を駆使したビルドアップ基板や、量産品としてコストパフォーマンスの高いリードフレーム等、幅広い製品ラインアップを実現してきました。
さらに、インターコネクト技術を駆使してICチップの搭載、電気接続、組立を行うパッケージングサービス(アセンブリ)などを提供し、設計から量産まで、半導体後工程の幅広いプロセスに対応することで、スピーディーな商品化に貢献しています。
1977年、アメリカへの子会社設立を皮切りに、アジアを中心として18の営業拠点からなるグローバルネットワークを構築。1996年には東証一部上場を果たし、今後も信頼される企業であり続けるべく、事業を展開していきます。

【業務内容】
生産技術/装置立上げを行っていただきます。
半導体メモリーはIoTの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や、次世代移動通信規格(5G)への移行による飛躍的なデータ通信量の増加等を背景として市場拡大が見込まれるとともに、小型・薄型化のニーズが一層高まることが想定されます。
当社のプラスチック基板においても、今後需要が見込まれ様々なニーズに対応することを目的とし製造技術部門の強化を図る事となりました。
◆具体的には…
メイン製品である半導体パッケージ(PLP)にビジネスおいて製品の品質と
生産性の向上を追求していくプロセス技術の仕事です。

・製造工程のプロセス技術を設計・開発
・生産ラインのプロセス条件設定
・生産工程における品質改善
・製品の流動におけるプロセスを選定、構築


●半導体パッケージのプロセス設計
製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。
仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し
各処理を行う設備を検討・導入。
※役立つ知識:めっき・エッチング・金型等

…例えば、フリップチップ接続
従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなり
プリント基板の省スペース化を図れます。
・ニーズに合わせたフレキシブルな実装が可能
・接合距離を短くできる
などの特徴があり、近年特に注目を集めるプロセス技術です。

●プロセス管理・監視
半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。
歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い
安定的に製品を製造できるように対応します。
労働条件 契約期間:期間の定め無
試用期間:あり(3ヶ月)
就業時間:フレックスタイム制(コアタイム10:00~15:00)
     標準就業時間8:30~17:15(休憩45分)
休日:土日、祝日、その他(会社カレンダーによる)
残業:あり
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
その他:退職金制度(勤続1年以上)、財形、再雇用制度、企業年金
    家賃補助、家族手当、従業員持株会、各種クラブ活動、全国保養所
    育児休暇・介護休暇・看護休暇取得実績有り
応募資格

【必須(MUST)】

・電気、化学、物理、機械いずれかの学科卒、または同等の知見
・上記業務内容の実務経験

【歓迎(WANT)】

・開発、設計、生産技術、品質保証などの経験

アピールポイント Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム
更新日 2019/10/18
求人番号 1152180

採用企業情報

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