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プロセス開発<薄膜デバイス>

年収:800万 ~ 1100万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 プロセス開発<薄膜デバイス>
職種
業種
勤務地
仕事内容 高機能LSIパッケージ用樹脂サブストレートプロセスを応用した薄膜デバイスプロセスの開発として、主に、樹脂材料技術開発を核にしたプロセスの開発をご担当いただきます。
労働条件 08:30 - 17:00
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、地域手当、
財形貯蓄制度、退職金、住宅融資制度、企業年金基金、確定拠出年金、持株会、共済制度、独身寮、保養所、スポーツセンター、体育館、グラウンド、等
年間125日/(内訳)完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇(21日~24日)、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】※以下全て必須
・高機能LSIパッケージ用樹脂サブストレートのプロセスや材料開発経験
・新製品開発プロジェクトマネージメント経験
・普通自動車免許第一種
・英語力(TOEICテスト500点以上)

【歓迎要件】
・樹脂材料設計やプロセスの開発経験
・フォトリソグラフィープロセスの開発経験



更新日 2019/10/17
求人番号 1150057

採用企業情報

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