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プロセスエンジニア<半導体エッチング装置>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 プロセスエンジニア<半導体エッチング装置>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■国内外顧客に対するエッチング装置におけるプロセス開発、デモ対応業務を担当していただきます。

【具体的には】
・顧客ご要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件(レシピ)の最適化
・既存設備のプロセス改善・改良提案と検証
・装置の新規開発に必要な関連部署への情報提供
労働条件 08:50 - 17:30 (コアタイム 10:50 - 15:30)
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、家族手当、住宅手当(単身の場合:35,000~50,000円/月(家賃50%)、配偶者:45,000~70,000円/月(家賃50%))
退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他
年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(22~24日)
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】下記いずれも該当する方
■半導体前工程に関するエンジニアリング経験
■英語に抵抗がない方(顧客は国内外多岐に渡ります)

【歓迎要件】
■半導体製造装置メーカー、半導体・電子部品メーカーにおける前工程のプロセスエンジニアリング経験(ドライエッチングの経験は歓迎)



更新日 2019/11/01
求人番号 1150032

採用企業情報

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