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レイアウト・マスク・リソグラフィ設計技術/世界的半導体メーカー

年収:800万 ~ 1100万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 レイアウト・マスク・リソグラフィ設計技術/世界的半導体メーカー
職種
業種
勤務地
仕事内容 <業務内容>
◆メモリ製品開発の初期段階からあらかじめ製造のし易さを考慮して設計する「製造性考慮設計(DFM: Design for Manufacturability)」の研究開発。ご経験やご志向を考慮の上、

・シミュレーション技術の研究開発
 (光学、プロセス、機械学習、数理最適化)
・シミュレーションを活用したレイアウト、マスク、
 リソグラフィ設計の研究開発
・メモリ製造用レイアウト設計、光近接効果補正
 (OPC: Optical Proximity Correction )技術の研究開発
・新規計算技術(AI、TCAD)、計算機利用技術(クラウド)の開発

上記いずれかを担当頂きます。

◆製造性考慮設計を実現する為には、設計部門のみならず、技術部門、製造部門、ソフトウェア・ハードウェアベンダー、研究機関(国内外大学等)との連携が不可欠。各部門と連携し最適設計を実現することが業務となります。
労働条件 フレックスタイム制(※標準労働時間7時間45分)

社会保険完備
次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、独身寮、単身寮、家族社宅、等

年間休日120日以上
完全週休2日制(土日)、祝日、 GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、介護休暇・赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇等
応募資格 【必須要件】
◆以下いずれかに該当する方
・光学設計・光学シミュレーションの知見をお持ちの方
・TCADなどプロセスシミュレーションの経験をお持ちの方
・科学計算、数理最適化、機械学習の経験や
 プログラミング技術をお持ちの方
・半導体レイアウト設計の知見のある方
・大規模システム構築の経験をお持ちの方
※製造性考慮設計を実現するためのシミュレーション技術に興味や経験をお持ちの方。

<補足>
◎ご経験分野不問。半導体デバイスのみならず、カメラや液晶ディスプレイなど各種光学技術応用製品、プリント基板、情報システムなど幅広い分野の経験を活かしていただけます。

書類選考 ⇒ 面接(2回) ⇒ 内定
更新日 2019/09/09
求人番号 1113697

採用企業情報

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